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BASCO Industrial PC
PC industrial tipo caja IBPC-2301H-3L5C-2P, 3 LAN, 5 COM, CPU de 12.ª/13.ª/14.ª generación
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La visualización de la tabla no está optimizada para dispositivos móviles. Póngase en contacto con el servicio de atención al cliente en línea para obtener la ficha técnica.
Especificaciones de PC industriales de alto rendimiento
| Modelo | IBPC-2301H-3L5C-2P | ||
| Sistemas operativos compatibles | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.); Windows 10 IoT | ||
| Chipset | Chipset Intel® H770, TDP 6W | ||
| UPC | Enchufe | Procesadores de escritorio Intel® Socket LGA1700 | |
| Serie | Procesador Intel® Core™ i3 de 12.ª/13.ª/14.ª generación (TDP base de hasta 65 W) | Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12.ª/13.ª/14.ª generación (TDP base de hasta 35 W) | |
| Gráfico | Gráficos Intel® UHD 730, 24 unidades de ejecución | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución | |
| RAM | Tipo y cantidad | 2 ranuras SO-DIMM DDR4 de doble canal a 3200 MHz, capacidad de hasta 64 GB para una sola ranura. | |
| Dispositivo de almacenamiento | SATA | 1 bahía SATA3.0 de 2,5" en la placa secundaria (6 Gb/s); 4 conectores SATA3.0 (6 Gb/s), compatible con RAID 0/1/5/10 (SATA3 y 4 están conectados con PCIex2 de NGFF1). | |
| MSATA | 1 ranura mSATA3.0 integrada (6 Gb/s) | ||
| M.2 | 1 ranura M.2 2280 con clave M (NGFF3), compatible con SSD NVMe PCIex4 Gen.3 (desde la CPU); 1 ranura M.2 2280 con clave M (NGFF1), compatible con SSD NVMe/SATA3.0 PCIex2 Gen.3 (desde el PCH, la señal PCIex2 está conectada con SATA 3 y 4). | ||
| Interfaz de E/S | COM | 4 puertos COM DB9 aislados con protección ESD/EFT/Surge (COM1-4, compatibles con RS232/485, conmutables mediante jumper); 1 puerto RS232 con conector DB9 (COM5); 1 conector RS232 (COM6) | |
| Ethernet | 2* Intel® i210AT GbE LAN, conector RJ45; 1* LAN Intel® i219LM GbE, conector RJ45 | ||
| USB | 4 puertos USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s); 4 puertos USB 3.0 (5 Gb/s); (el puerto USB 3.0-1 está conectado a la ranura M.2 B Key, el puerto USB 3.0-2 está conectado a la ranura Mini-PCIe en la placa base); 2 puertos USB 2.0, 1 puerto USB 2.0 interno (480 Mb/s, en la placa secundaria) | ||
| Video | 1 puerto HDMI, compatible con 4096 × 2304 a 24 Hz + 1 puerto DP, compatible con 4096 × 2160 a 60 Hz; (opcionalmente 2 puertos DP, compatibles con 4096 × 2304 a 60 Hz); opcionalmente con un puerto HDMI adicional, ampliable mediante tarjeta hija TP-IPC, compatible con 3 pantallas independientes. | ||
| Audio | 1 micrófono, 1 altavoz; con códec de audio HD (alta definición) de 7.1+2 canales Realtek ALC897 | ||
| SIM | 2 ranuras externas para tarjeta SIM: la SIM 1 está conectada a la ranura M.2 B-key y la SIM 2 a la ranura Mini-PCIe de la placa secundaria; (Dispone de una ranura interna adicional para tarjeta SIM al utilizar un módulo LTE con ranura para tarjeta SIM). | ||
| Fuente de alimentación | 9-36 VCC; 1 bloque de terminales (4 pines, 5,08 mm) | ||
| Otro | 1* GPIO de 8 bits, bloque de terminales (12 pines, 3,81 mm), 4 entradas/4 salidas, rango de entrada de 0-5 V; 1* bloque de terminales (4 pines, paso de 3,81 mm) con interruptor remoto e indicador de encendido; 1* PS/2 para teclado/ratón; 1* puente de encendido automático; 1* conector TPM (2*6 pines) | ||
| Capacidades ampliadas | Interfaz interna adicional | 1* PCIe x4+1* PCIe x16 o 2* PCIe x8 o 1* PCI+1* PCIe x4 o 2* PCI o 1* PCI+1* PCIe x16; (Solo PCIe x16 es Gen.4); 1* Ranura M.2 3042/3052 con clave B y ranura para tarjeta SIM1 (USB3.0, la señal USB está en cola con USB1 en la placa base); 1* Ranura Mini-PCIe de tamaño completo (PCIe+USB2.0, en la placa base, sin ranura para tarjeta SIM, la señal USB está en cola con USB2 en la placa base); 1* Ranura Mini-PCIe de tamaño completo con ranura para tarjeta SIM2 (PCIe+USB2.0, en la placa hija); 1* Ranura M.2 2230 con clave E (PCIe+USB2.0, compatible con CNVi, WiFi+BT) | |
| Ambiente | Temperatura de funcionamiento. | -10 ~ 55 °C con flujo de aire de 0,7 m/s | |
| Temperatura de almacenamiento. | -40 ~ 85 °C (-40~185 °F) | ||
| Humedad relativa | 40 °C a 95%, sin condensación | ||
| Características físicas | Dimensiones | 290,35* 132,38* 186 mm (Ancho*Alto*Profundidad) | |
| Peso neto | 4,55 kg | ||
| Regulación | EMC | CE/FCC Clase B, CCC | |
| Seguridad | CE-LVD, RoHS, CCC | ||
Procesador opcional
| UPC | Nombre en clave | Núcleos totales | Hilos totales | Frecuencia turbo máxima | Frecuencia base | Cache | TDP | Tipos de memoria | Gráficos integrados |
| Intel® Core™ I3-12100T | Lago Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I5-12500T | Lago Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I7-12700T | Lago Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I9-12900T | Lago Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lago Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lago Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I3-13100T | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I5-13500T | Lago Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I7-13700T | Lago Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I9-13900T | Lago Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I3-14100T | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I5-14500T | Lago Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I7-14700T | Lago Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I9-14900T | Lago Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
Accesorios opcionales
| Artículos opcionales | Cantidad máxima | Descripción |
| RS-232 aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante cabezal. |
| RS-232 no aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante cabezal. |
| RS-422 no aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante un cabezal con un módulo de transformación. |
| RS-485 no aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante un cabezal con un módulo de transformación. |
| GPIO aislado de 8 bits, 9-24 V | 1 | Conector de terminal Phoenix, conectado mediante cabezal |
| GPIO aislado de 8 bits con carga de corriente, 9-26 V | 1 | Señal digital, conector Phoenix Terminal, conectado mediante interfaz M.2 no estándar. |
| Módulo 4G | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe |
| Módulo WiFi sin modo AP | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe, interfaz M.2 o interfaz USB interna. |
| Módulo WiFi con modo AP | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe |
| Módulo CAN-Bus de doble canal | 2 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe o M.2 |
| Módulo LAN PoE Gigabit Ethernet dual | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe |
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BASCO Industrial PC
PC industrial tipo caja IBPC-2301H-3L5C-2P, 3 LAN, 5 COM, CPU de 12.ª/13.ª/14.ª generación
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- Admite procesadores Intel® Core™ de 12.ª a 14.ª generación para computación perimetral con IA y aceleración por GPU.
- Gráficos integrados Intel® UHD Graphics 770 (Xe) para la decodificación de vídeo multi-stream a gran escala.
- Hasta cuatro discos duros/SSD SATA de 2,5" intercambiables en caliente con RAID 0/1/5/10 para un almacenamiento escalable.
- La arquitectura de expansión PCIe dual admite GPU discretas, aceleradores de IA y E/S de alta velocidad.
- Chasis modular industrial con refrigeración híbrida, aleación de aluminio, antivibración y protección EMI.
- Fuente de alimentación interna de alta potencia opcional: 240 W de serie, hasta 1000 W (chasis PRO) para cargas de trabajo de GPU.
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Acerca de PC industrial tipo caja IBPC-2301H-3L5C-2P, 3 LAN, 5 COM, CPU de 12.ª/13.ª/14.ª generación
El IBPC-2301H-3L5C-2P es un PC industrial de computación perimetral con IA y capacidad para GPU, diseñado para aplicaciones de alto rendimiento como visión artificial, inferencia de aprendizaje profundo, análisis de vídeo y automatización inteligente. Aprovecha los procesadores Intel® Core™ de 12.ª a 14.ª generación y la expansión PCIe dual para ofrecer un rendimiento de computación paralela escalable para cargas de trabajo industriales exigentes.
Con dos ranuras PCIe compatibles con GPU discretas o aceleradores de IA, el sistema está diseñado para admitir el procesamiento de IA en tiempo real y de alta densidad en entornos críticos como la inspección por visión artificial, el transporte inteligente y la fabricación inteligente, donde la potencia informática superior y la estabilidad de grado industrial son esenciales.
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Especificaciones de PC industriales de alto rendimiento
| Modelo | IBPC-2301H-3L5C-2P | ||
| Sistemas operativos compatibles | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.); Windows 10 IoT | ||
| Chipset | Chipset Intel® H770, TDP 6W | ||
| UPC | Enchufe | Procesadores de escritorio Intel® Socket LGA1700 | |
| Serie | Procesador Intel® Core™ i3 de 12.ª/13.ª/14.ª generación (TDP base de hasta 65 W) | Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12.ª/13.ª/14.ª generación (TDP base de hasta 35 W) | |
| Gráfico | Gráficos Intel® UHD 730, 24 unidades de ejecución | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución | |
| RAM | Tipo y cantidad | 2 ranuras SO-DIMM DDR4 de doble canal a 3200 MHz, capacidad de hasta 64 GB para una sola ranura. | |
| Dispositivo de almacenamiento | SATA | 1 bahía SATA3.0 de 2,5" en la placa secundaria (6 Gb/s); 4 conectores SATA3.0 (6 Gb/s), compatible con RAID 0/1/5/10 (SATA3 y 4 están conectados con PCIex2 de NGFF1). | |
| MSATA | 1 ranura mSATA3.0 integrada (6 Gb/s) | ||
| M.2 | 1 ranura M.2 2280 con clave M (NGFF3), compatible con SSD NVMe PCIex4 Gen.3 (desde la CPU); 1 ranura M.2 2280 con clave M (NGFF1), compatible con SSD NVMe/SATA3.0 PCIex2 Gen.3 (desde el PCH, la señal PCIex2 está conectada con SATA 3 y 4). | ||
| Interfaz de E/S | COM | 4 puertos COM DB9 aislados con protección ESD/EFT/Surge (COM1-4, compatibles con RS232/485, conmutables mediante jumper); 1 puerto RS232 con conector DB9 (COM5); 1 conector RS232 (COM6) | |
| Ethernet | 2* Intel® i210AT GbE LAN, conector RJ45; 1* LAN Intel® i219LM GbE, conector RJ45 | ||
| USB | 4 puertos USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s); 4 puertos USB 3.0 (5 Gb/s); (el puerto USB 3.0-1 está conectado a la ranura M.2 B Key, el puerto USB 3.0-2 está conectado a la ranura Mini-PCIe en la placa base); 2 puertos USB 2.0, 1 puerto USB 2.0 interno (480 Mb/s, en la placa secundaria) | ||
| Video | 1 puerto HDMI, compatible con 4096 × 2304 a 24 Hz + 1 puerto DP, compatible con 4096 × 2160 a 60 Hz; (opcionalmente 2 puertos DP, compatibles con 4096 × 2304 a 60 Hz); opcionalmente con un puerto HDMI adicional, ampliable mediante tarjeta hija TP-IPC, compatible con 3 pantallas independientes. | ||
| Audio | 1 micrófono, 1 altavoz; con códec de audio HD (alta definición) de 7.1+2 canales Realtek ALC897 | ||
| SIM | 2 ranuras externas para tarjeta SIM: la SIM 1 está conectada a la ranura M.2 B-key y la SIM 2 a la ranura Mini-PCIe de la placa secundaria; (Dispone de una ranura interna adicional para tarjeta SIM al utilizar un módulo LTE con ranura para tarjeta SIM). | ||
| Fuente de alimentación | 9-36 VCC; 1 bloque de terminales (4 pines, 5,08 mm) | ||
| Otro | 1* GPIO de 8 bits, bloque de terminales (12 pines, 3,81 mm), 4 entradas/4 salidas, rango de entrada de 0-5 V; 1* bloque de terminales (4 pines, paso de 3,81 mm) con interruptor remoto e indicador de encendido; 1* PS/2 para teclado/ratón; 1* puente de encendido automático; 1* conector TPM (2*6 pines) | ||
| Capacidades ampliadas | Interfaz interna adicional | 1* PCIe x4+1* PCIe x16 o 2* PCIe x8 o 1* PCI+1* PCIe x4 o 2* PCI o 1* PCI+1* PCIe x16; (Solo PCIe x16 es Gen.4); 1* Ranura M.2 3042/3052 con clave B y ranura para tarjeta SIM1 (USB3.0, la señal USB está en cola con USB1 en la placa base); 1* Ranura Mini-PCIe de tamaño completo (PCIe+USB2.0, en la placa base, sin ranura para tarjeta SIM, la señal USB está en cola con USB2 en la placa base); 1* Ranura Mini-PCIe de tamaño completo con ranura para tarjeta SIM2 (PCIe+USB2.0, en la placa hija); 1* Ranura M.2 2230 con clave E (PCIe+USB2.0, compatible con CNVi, WiFi+BT) | |
| Ambiente | Temperatura de funcionamiento. | -10 ~ 55 °C con flujo de aire de 0,7 m/s | |
| Temperatura de almacenamiento. | -40 ~ 85 °C (-40~185 °F) | ||
| Humedad relativa | 40 °C a 95%, sin condensación | ||
| Características físicas | Dimensiones | 290,35* 132,38* 186 mm (Ancho*Alto*Profundidad) | |
| Peso neto | 4,55 kg | ||
| Regulación | EMC | CE/FCC Clase B, CCC | |
| Seguridad | CE-LVD, RoHS, CCC | ||
Procesador opcional
| UPC | Nombre en clave | Núcleos totales | Hilos totales | Frecuencia turbo máxima | Frecuencia base | Cache | TDP | Tipos de memoria | Gráficos integrados |
| Intel® Core™ I3-12100T | Lago Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I5-12500T | Lago Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I7-12700T | Lago Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I9-12900T | Lago Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lago Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lago Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I3-13100T | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I5-13500T | Lago Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I7-13700T | Lago Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I9-13900T | Lago Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I3-14100T | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I5-14500T | Lago Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I7-14700T | Lago Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ I9-14900T | Lago Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 MB | 35 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 770, 32 unidades de ejecución |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lago Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 MB | 65 W | DDR4 | Gráficos Intel® HD 730, 24 unidades de ejecución |
Accesorios opcionales
| Artículos opcionales | Cantidad máxima | Descripción |
| RS-232 aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante cabezal. |
| RS-232 no aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante cabezal. |
| RS-422 no aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante un cabezal con un módulo de transformación. |
| RS-485 no aislado | 1 | Conector DB9 o Phoenix Terminal, conectado mediante un cabezal con un módulo de transformación. |
| GPIO aislado de 8 bits, 9-24 V | 1 | Conector de terminal Phoenix, conectado mediante cabezal |
| GPIO aislado de 8 bits con carga de corriente, 9-26 V | 1 | Señal digital, conector Phoenix Terminal, conectado mediante interfaz M.2 no estándar. |
| Módulo 4G | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe |
| Módulo WiFi sin modo AP | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe, interfaz M.2 o interfaz USB interna. |
| Módulo WiFi con modo AP | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe |
| Módulo CAN-Bus de doble canal | 2 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe o M.2 |
| Módulo LAN PoE Gigabit Ethernet dual | 1 | Conectado mediante interfaz Mini-PCIe |
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Brandon Jovanovich
Grupo de Automatización Takamul
Tras sufrir repetidas paradas de producción por sobrecalentamiento en nuestros controladores antiguos, buscamos ordenadores industriales con una gran resistencia ambiental. BASCO destacó por sus unidades con clasificación IP67 y certificación TÜV de cumplimiento de vibraciones, lo que nos dio la confianza necesaria para implementarlas en nuestras líneas de soldadura para la industria automotriz. Sus sistemas ofrecían una ventaja en costes sin comprometer la calidad de fabricación. Desde su instalación, hemos observado un funcionamiento significativamente más estable en las exigentes condiciones térmicas y de interferencia electromagnética de nuestras instalaciones.
Khalid Al-Mansour
DeltaSync Industrial
Comenzamos a trabajar con BASCO tras reunirnos con su equipo de ingeniería en la Hannover Messe 2019. Su profundo conocimiento técnico quedó patente desde el principio: optimizaron nuestro ciclo de pruebas mediante la personalización remota, identificaron un problema de alineación relacionado con la compatibilidad electromagnética que nos había resultado difícil diagnosticar y nos ayudaron a reducir los costes de mantenimiento a largo plazo mediante un programa estructurado de coste total de propiedad (TCO). Gracias a su rendimiento constante y su excelente soporte técnico, incorporamos a BASCO a nuestra lista de proveedores de primer nivel y ampliamos nuestra colaboración hasta 2030.
Stephanie Rodríguez
Dinámica de precisión
Tras tres años de funcionamiento continuo en nuestro entorno de mecanizado, los robustos sistemas de BASCO han demostrado una fiabilidad impresionante. Sus ingenieros nos brindaron soporte durante el proceso de endurecimiento del hardware y garantizaron una integración perfecta con nuestra capa de automatización existente. Si bien las configuraciones a medida requirieron tiempo adicional, el retorno de la inversión ha sido evidente: rendimiento estable las 24 horas del día, los 7 días de la semana, reducción del tiempo de inactividad no planificado y un plan de ciclo de vida predecible que ayuda a disminuir nuestros costos de renovación de equipos.
Derric Curran
Dhruva Nanotech
Integrar nuevos PC industriales en nuestra infraestructura de control heredada fue un gran desafío, pero BASCO lo gestionó profesionalmente desde el principio. Su equipo planificó una migración por fases que nos permitió actualizar sin interrupciones. El diseño de hardware redundante eliminó varios puntos débiles de nuestro antiguo sistema. Lo que más valoramos es su soporte proactivo durante todo el ciclo de vida del producto: mantener actualizados nuestros estándares de cumplimiento y brindarnos una guía clara para las actualizaciones antes de los cambios normativos.
LEA CUASAY
Sílício Brasil
Cuando los controladores antiguos de nuestra fábrica comenzaron a mostrar signos de inestabilidad, BASCO nos proporcionó unidades de reemplazo en un plazo sorprendentemente ajustado. Sus IPC eran compatibles con nuestros controladores antiguos e incorporaban mejoras útiles, como la monitorización térmica en tiempo real. La configuración personalizada a prueba de ESD requirió una coordinación adicional, pero funcionó a la perfección una vez implementada. Desde su instalación, no hemos experimentado ninguna interrupción inesperada y las actualizaciones de firmware han reforzado la seguridad del sistema sin afectar las operaciones.
Thiago Almeida
Yantrix
En nuestra planta de Chennai, el calor y el polvo estacionales provocaban frecuentes paradas en nuestros ordenadores anteriores. Las placas base resistentes al calor y las carcasas con clasificación IP de BASCO redujeron significativamente estos incidentes. Su soporte técnico local fue especialmente valioso: comprendían las fluctuaciones de la red eléctrica de la India y proporcionaron sistemas resistentes a sobretensiones que otros proveedores no podían ofrecer. Desde su implementación, las llamadas de reparación de emergencia han disminuido notablemente y la vida útil general de los equipos ha mejorado.
Christopher Johansen
AmandlaGrid
En nuestras operaciones en África, las altas temperaturas ambiente y la inestabilidad de las redes eléctricas suelen llevar los sistemas de control al límite. BASCO nos proporcionó placas base resistentes a la temperatura y ordenadores industriales (IPC) con protección IP66 contra el polvo, que funcionaron de forma fiable incluso a 48 °C. Sus ingenieros también contribuyeron a estabilizar el suministro eléctrico con soluciones basadas en supercondensadores. Si bien la personalización prolongó ligeramente los plazos de entrega, las mejoras en la vida útil del sistema y la reducción de fallos han sido sustanciales.
Thabo Mbeki
Технопром Автоматика
Nuestra planta en Siberia requiere equipos que puedan arrancar y funcionar a temperaturas extremadamente bajas. Los PC industriales resistentes al frío de BASCO funcionaron de manera confiable donde varias unidades de la competencia habían fallado. Sus recubrimientos protectores también ayudaron a reducir los problemas de corrosión causados por los humos de la fundición. Tras la implementación, registramos menos fallas relacionadas con la temperatura y una integración más fluida con nuestros sistemas PLC anteriores. Para operaciones en climas invernales rigurosos, BASCO ha demostrado ser un socio confiable.
Nikolai Petrov
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