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BASCO Industrial PC
PC industriel IBPC-2301H-3L5C-Ultra 3 LAN 5 COM 12e/13e/14e génération
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Spécifications des PC industriels hautes performances
| Modèle | IBPC-2301H-3L5C-Ultra | ||
| Systèmes d'exploitation pris en charge | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT | ||
| Jeu de puces | Chipset Intel® H770, TDP 6 W | ||
| processeur | Douille | Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700 | |
| Série | Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35-219 W) | Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W) | |
| Graphique | Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution | Intel® UHD Graphics 770, 32 unités d'exécution | |
| BÉLIER | Type et quantité | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 128 Go | |
| périphérique de stockage | SATA | 1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1) | |
| mSATA | 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) | ||
| M.2 | 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4). | ||
| Interface d'E/S | COM | 4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6). | |
| Ethernet | 2* Intel® i210AT + 1* Intel® i219LM GbE LAN, connecteur RJ45 | ||
| USB | 4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) | ||
| Vidéo | 1 port DisplayPort (7680 × 4320 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 × 2160 à 24 Hz) | ||
| Audio | 1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897 | ||
| SIM | 2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM). | ||
| Alimentation | 19-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm) | ||
| Autre | 1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches). | ||
| Capacités étendues | Interface interne supplémentaire | 1 port PCIe 4.0 x16 ou 2 ports PCIe 4.0 x8 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, signal USB agrégé avec le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, signal USB agrégé avec le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille, le signal PCIe agrégé avec un port LAN de la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth). | |
| Environnement | Température de fonctionnement | -10 à 60 °C | |
| Température de stockage | -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F) | ||
| Humidité relative | 40 °C à 95 %, sans condensation | ||
| Caractéristiques physiques | Dimensions | 290,3* 152,6* 324 mm (L* H* P) | |
| Poids net | 4,55 kg (Ce poids n'inclut pas la carte graphique ; le poids final dépend de la configuration réelle.) | ||
| Règlement | CEM | CE/FCC Classe B, CCC | |
| Sécurité | CE-LVD, RoHS, CCC | ||
Processeur optionnel
| processeur | Nom de code | Cœurs totaux | Nombre total de fils | Fréquence turbo maximale | Fréquence de base | Cache | TDP | Types de mémoire | Graphiques intégrés |
| Intel® Core™ i3-12100T | Lac Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500T | Lac Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-12700T | Lac Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-12900T | Lac Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lac Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lac Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-13500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-13700T | Lac Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-13900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-14500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-14700T | Lac Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-14900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
Accessoires en option
| Éléments optionnels | Quantité maximale | Description |
| E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| Module 4G | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module WiFi sans mode AP | 1 | Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne |
| Module WiFi avec mode AP | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module CAN-Bus à double canal | 2 | Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2 |
Dessins et dimensions
BASCO Industrial PC
PC industriel IBPC-2301H-3L5C-Ultra 3 LAN 5 COM 12e/13e/14e génération
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Spécifications des PC industriels hautes performances
| Modèle | IBPC-2301H-3L5C-Ultra | ||
| Systèmes d'exploitation pris en charge | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT | ||
| Jeu de puces | Chipset Intel® H770, TDP 6 W | ||
| processeur | Douille | Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700 | |
| Série | Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35-219 W) | Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W) | |
| Graphique | Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution | Intel® UHD Graphics 770, 32 unités d'exécution | |
| BÉLIER | Type et quantité | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 128 Go | |
| périphérique de stockage | SATA | 1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1) | |
| mSATA | 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) | ||
| M.2 | 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4). | ||
| Interface d'E/S | COM | 4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6). | |
| Ethernet | 2* Intel® i210AT + 1* Intel® i219LM GbE LAN, connecteur RJ45 | ||
| USB | 4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) | ||
| Vidéo | 1 port DisplayPort (7680 × 4320 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 × 2160 à 24 Hz) | ||
| Audio | 1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897 | ||
| SIM | 2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM). | ||
| Alimentation | 19-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm) | ||
| Autre | 1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches). | ||
| Capacités étendues | Interface interne supplémentaire | 1 port PCIe 4.0 x16 ou 2 ports PCIe 4.0 x8 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, signal USB agrégé avec le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, signal USB agrégé avec le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille, le signal PCIe agrégé avec un port LAN de la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth). | |
| Environnement | Température de fonctionnement | -10 à 60 °C | |
| Température de stockage | -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F) | ||
| Humidité relative | 40 °C à 95 %, sans condensation | ||
| Caractéristiques physiques | Dimensions | 290,3* 152,6* 324 mm (L* H* P) | |
| Poids net | 4,55 kg (Ce poids n'inclut pas la carte graphique ; le poids final dépend de la configuration réelle.) | ||
| Règlement | CEM | CE/FCC Classe B, CCC | |
| Sécurité | CE-LVD, RoHS, CCC | ||
Processeur optionnel
| processeur | Nom de code | Cœurs totaux | Nombre total de fils | Fréquence turbo maximale | Fréquence de base | Cache | TDP | Types de mémoire | Graphiques intégrés |
| Intel® Core™ i3-12100T | Lac Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500T | Lac Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-12700T | Lac Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-12900T | Lac Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lac Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lac Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-13500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-13700T | Lac Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-13900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-14500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-14700T | Lac Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-14900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
Accessoires en option
| Éléments optionnels | Quantité maximale | Description |
| E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| Module 4G | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module WiFi sans mode AP | 1 | Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne |
| Module WiFi avec mode AP | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module CAN-Bus à double canal | 2 | Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2 |
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Après trois ans de fonctionnement continu dans notre environnement d'usinage, les systèmes robustes de BASCO ont démontré une fiabilité impressionnante. Leurs ingénieurs nous ont accompagnés dans le renforcement poussé du matériel et ont assuré une intégration fluide avec notre système d'automatisation existant. Bien que les développements sur mesure aient nécessité un délai supplémentaire, le retour sur investissement a été évident : performances stables 24 h/24 et 7 j/7, réduction des temps d'arrêt imprévus et un plan de cycle de vie prévisible qui contribue à diminuer nos coûts de renouvellement d'équipement.
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L'intégration de nouveaux PC industriels à notre infrastructure de contrôle existante représentait un défi de taille, mais BASCO l'a géré avec professionnalisme dès le départ. Leur équipe a planifié une migration progressive qui nous a permis de mettre à niveau notre système sans aucune interruption de service. La conception matérielle redondante a permis d'éliminer plusieurs points de défaillance de notre ancien système. Nous apprécions particulièrement leur accompagnement proactif tout au long du cycle de vie du système : ils veillent à la conformité de notre système aux normes et nous fournissent des conseils clairs sur les mises à niveau en prévision des évolutions réglementaires.
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Technologie automobile
Notre usine sibérienne exige des équipements capables de démarrer et de fonctionner à des températures extrêmement basses. Les PC industriels résistants au froid de BASCO ont démontré leur fiabilité là où plusieurs unités concurrentes avaient échoué. Leurs revêtements protecteurs ont également contribué à réduire les problèmes de corrosion causés par les fumées de fusion. Après leur déploiement, nous avons constaté une diminution des pannes liées à la température et une intégration plus fluide avec nos anciens systèmes PLC. Pour les opérations en climats hivernaux rigoureux, BASCO s'est révélé être un partenaire fiable.
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