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BASCO Industrial PC
Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-1P 9 LAN 2 COM 6 PoE
$0.00 USD
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Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE, compatible GPU
| Modèle | IBPC-2301H-9L2C6P-1P | |||
| Systèmes d'exploitation pris en charge | Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT | |||
| Jeu de puces | Chipset Intel® H770, TDP 6 W | |||
| Processeur | Socket du processeur | Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700 | ||
| Série | Processeur Intel® Core™ de 6e génération | Processeur Intel® Celeron® G4900 | Processeur Intel® Core™ de 7e à 9e génération | |
| TDP | Jusqu'à 65 W | 54W | Jusqu'à 65 W | |
| Graphique | Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution | Carte graphique Intel® UHD 610 | 7e génération : Intel® HD Graphics 630 8e/9e génération : Intel® UHD Graphics 630 |
|
| BÉLIER | Type et quantité | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement. | ||
| Fréquence | DDR4-1866/2133 MHz | DDR4-2400 MHz | DDR4-2400/2666 MHz | |
| Capacité | Jusqu'à 32 Go | Jusqu'à 32 Go | Jusqu'à 32 Go | |
| périphérique de stockage | SATA | 1 baie SATA3.0 2,5″ intégrée (6 Gb/s) ; 3 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5/10) | ||
| MSATA | 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) | |||
| M.2 | 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (intégré au processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (intégré au PCH) | |||
| Interface d'E/S | COM | 1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier | ||
| Ethernet | 2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN GbE Intel® i219LM, connecteur RJ45 | |||
| USB | 4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s) | |||
| Vidéo | 1 port DisplayPort (4096 x 2160 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 x 2304 à 24 Hz) | |||
| Audio | 1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 7.1+2 canaux Realtek ALC897 | |||
| SIM | 2 emplacements pour carte SIM externe : SIM 1 connectée à un emplacement M.2 à clé B, SIM 2 connectée à un emplacement Mini-PCIe. | |||
| Alimentation | 9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm) | |||
| Autre | 1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches). | |||
| Capacités étendues | Interface interne supplémentaire | 1 port PCIe 4.0 x16 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) | ||
| Environnement | Température de fonctionnement | -10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s | ||
| Température de stockage | -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F) | |||
| Humidité relative | 40 °C à 95 %, sans condensation | |||
| Caractéristiques physiques | Dimensions | 290,35* 109,28* 190 mm (L* H* P) | ||
| Poids net | 3,9 kg | |||
| Règlement | CEM | CE/FCC Classe B, CCC | ||
| Sécurité | CE-LVD, RoHS, CCC | |||
Processeur optionnel
| Processeur | Nom de code | Cœurs totaux | Nombre total de fils | Fréquence turbo maximale | Fréquence de base | Cache | TDP | Types de mémoire | Graphiques intégrés |
| Intel® Core™ i3-12100T | Lac Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500T | Lac Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-12700T | Lac Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-12900T | Lac Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lac Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lac Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-13500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-13700T | Lac Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-13900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-14500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-14700T | Lac Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-14900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
Accessoires en option
| Éléments optionnels | Quantité maximale | Description |
| RS-232 isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-232 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-422 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| RS-485 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V | 1 | Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête |
| E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| Module 4G | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module WiFi sans mode AP | 1 | Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne |
| Module WiFi avec mode AP | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module CAN-Bus à double canal | 2 | Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2 |
| Module LAN double GbE PoE | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
Dessins et dimensions
BASCO Industrial PC
Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-1P 9 LAN 2 COM 6 PoE
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Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE, compatible GPU
| Modèle | IBPC-2301H-9L2C6P-1P | |||
| Systèmes d'exploitation pris en charge | Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT | |||
| Jeu de puces | Chipset Intel® H770, TDP 6 W | |||
| Processeur | Socket du processeur | Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700 | ||
| Série | Processeur Intel® Core™ de 6e génération | Processeur Intel® Celeron® G4900 | Processeur Intel® Core™ de 7e à 9e génération | |
| TDP | Jusqu'à 65 W | 54W | Jusqu'à 65 W | |
| Graphique | Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution | Carte graphique Intel® UHD 610 | 7e génération : Intel® HD Graphics 630 8e/9e génération : Intel® UHD Graphics 630 |
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| BÉLIER | Type et quantité | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement. | ||
| Fréquence | DDR4-1866/2133 MHz | DDR4-2400 MHz | DDR4-2400/2666 MHz | |
| Capacité | Jusqu'à 32 Go | Jusqu'à 32 Go | Jusqu'à 32 Go | |
| périphérique de stockage | SATA | 1 baie SATA3.0 2,5″ intégrée (6 Gb/s) ; 3 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5/10) | ||
| MSATA | 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) | |||
| M.2 | 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (intégré au processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (intégré au PCH) | |||
| Interface d'E/S | COM | 1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier | ||
| Ethernet | 2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN GbE Intel® i219LM, connecteur RJ45 | |||
| USB | 4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s) | |||
| Vidéo | 1 port DisplayPort (4096 x 2160 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 x 2304 à 24 Hz) | |||
| Audio | 1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 7.1+2 canaux Realtek ALC897 | |||
| SIM | 2 emplacements pour carte SIM externe : SIM 1 connectée à un emplacement M.2 à clé B, SIM 2 connectée à un emplacement Mini-PCIe. | |||
| Alimentation | 9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm) | |||
| Autre | 1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches). | |||
| Capacités étendues | Interface interne supplémentaire | 1 port PCIe 4.0 x16 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) | ||
| Environnement | Température de fonctionnement | -10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s | ||
| Température de stockage | -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F) | |||
| Humidité relative | 40 °C à 95 %, sans condensation | |||
| Caractéristiques physiques | Dimensions | 290,35* 109,28* 190 mm (L* H* P) | ||
| Poids net | 3,9 kg | |||
| Règlement | CEM | CE/FCC Classe B, CCC | ||
| Sécurité | CE-LVD, RoHS, CCC | |||
Processeur optionnel
| Processeur | Nom de code | Cœurs totaux | Nombre total de fils | Fréquence turbo maximale | Fréquence de base | Cache | TDP | Types de mémoire | Graphiques intégrés |
| Intel® Core™ i3-12100T | Lac Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500T | Lac Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-12700T | Lac Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-12900T | Lac Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lac Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lac Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-13500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-13700T | Lac Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-13900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-14500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-14700T | Lac Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-14900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 Mo de cache intelligent Intel® | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 Mo de cache intelligent Intel® | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
Accessoires en option
| Éléments optionnels | Quantité maximale | Description |
| RS-232 isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-232 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-422 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| RS-485 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V | 1 | Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête |
| E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| Module 4G | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module WiFi sans mode AP | 1 | Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne |
| Module WiFi avec mode AP | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module CAN-Bus à double canal | 2 | Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2 |
| Module LAN double GbE PoE | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
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Après trois ans de fonctionnement continu dans notre environnement d'usinage, les systèmes robustes de BASCO ont démontré une fiabilité impressionnante. Leurs ingénieurs nous ont accompagnés dans le renforcement poussé du matériel et ont assuré une intégration fluide avec notre système d'automatisation existant. Bien que les développements sur mesure aient nécessité un délai supplémentaire, le retour sur investissement a été évident : performances stables 24 h/24 et 7 j/7, réduction des temps d'arrêt imprévus et un plan de cycle de vie prévisible qui contribue à diminuer nos coûts de renouvellement d'équipement.
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Notre usine sibérienne exige des équipements capables de démarrer et de fonctionner à des températures extrêmement basses. Les PC industriels résistants au froid de BASCO ont démontré leur fiabilité là où plusieurs unités concurrentes avaient échoué. Leurs revêtements protecteurs ont également contribué à réduire les problèmes de corrosion causés par les fumées de fusion. Après leur déploiement, nous avons constaté une diminution des pannes liées à la température et une intégration plus fluide avec nos anciens systèmes PLC. Pour les opérations en climats hivernaux rigoureux, BASCO s'est révélé être un partenaire fiable.
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