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Boîtier PC industriel IBPC-1702H-9L2C4P-1P 9 LAN 2 COM 4 PoE

BASCO Industrial PC

Boîtier PC industriel IBPC-1702H-9L2C4P-1P 9 LAN 2 COM 4 PoE

(0)

$0.00 USD

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Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 4 ports PoE

Modèle	IBPC-1702H-9L2C4P-1P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® Z370
processeur	Socket du processeur	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1151
	Série	Processeur Intel® Core™ de 6e génération	Processeur Intel® Celeron® G4900	Processeur Intel® Core™ de 7e à 9e génération
	TDP	Jusqu'à 65 W	54W	Jusqu'à 65 W
	Graphique	Carte graphique Intel® HD 530	Carte graphique Intel® UHD 610	7e génération : Intel® HD Graphics 630 8e/9e génération : Intel® UHD Graphics 630
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM	2 emplacements SO-DIMM	2 emplacements SO-DIMM
	Fréquence	DDR4-1866/2133 MHz	DDR4-2400 MHz	DDR4-2400/2666 MHz
	Capacité	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ intégrée (6 Gb/s) ; 3 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 * emplacement M.2 (NGFF) 2280 M-key, prise en charge du SSD PCIex4 Gen.3 NVMe/ SATA3.0
Interface d'E/S	COM	1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier
	Ethernet	4 ports LAN Intel® i211 GbE PoE, connecteur RJ45 ; 5 ports LAN Intel® i211 GbE, connecteur RJ45 (l’un des ports LAN GbE est partagé avec le signal PCIe du Mini-PCIe).
	USB	8 ports USB 3.0 ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne
	Vidéo	1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) ou 1 port DisplayPort (4096 × 2304 à 60 Hz) en option ; 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz)
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662
	SIM	1* Emplacement pour carte SIM externe connecté à un Mini-PCIe
	Alimentation	9 V-36 V CC ; 1 prise d’alimentation CC à 4 broches (connecteurs DIN circulaires, blindage complet)
	Autre	1 interface GPIO 8 bits (4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V) et 1 interrupteur déporté sur bornier (12 broches, pas de 3,81 mm). 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 interrupteur marche/arrêt automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 8 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 emplacement PCIe 3.0 x16 ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe + USB 2.0, le signal PCIe est partagé avec un port LAN) ; 1 emplacement M.2 2230 E-key (PCIe + USB 2.0, compatible Wi-Fi et Bluetooth)
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 109,28* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	4,25 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-6100	Lac Skylake	2	4	–	3,70 GHz	3 Mo de cache intelligent Intel®	51 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Core™ i5-6500	Lac Skylake	4	4	3,60 GHz	3,20 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Core™ i7-6700	Lac Skylake	4	8	4,00 GHz	3,40 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Celeron® G4900	Lac Coffee	2	2	–	3,10 GHz	2 Mo de cache intelligent Intel®	54 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 610
Intel® Core™ i3-7100	Lac Kaby	2	4	–	3,90 GHz	3 Mo de cache intelligent Intel®	51 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i5-7400	Lac Kaby	2	4	3,50 GHz	3,00 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i7-7700	Lac Kaby	4	8	4,20 GHz	3,60 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i3-8100	Lac Coffee	4	4	–	3,60 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i5-8500	Lac Coffee	6	6	4,10 GHz	3,00 GHz	9 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i7-8700	Lac Coffee	6	12	4,60 GHz	3,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i3-9300	Lac Coffee	4	4	4,30 GHz	3,70 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	62 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i5-9400	Lac Coffee	6	6	4,10 GHz	2,90 GHz	9 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i7-9700	Lac Coffee	8	8	4,70 GHz	3,00 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i9-9900	Lac Coffee	8	16	5,00 GHz	3,10 GHz	16 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 15 bits, 0-5 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
GPIO isolé 15 bits avec 7 entrées et 8 sorties, 12-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module CAN-Bus double/quadruple canal	1	Connecté par interface PCIe
Module LAN PoE Quad GbE	1	Connecté par interface PCIe
Module de contacteur d'allumage	1	Connecteur Phoenix Terminal, relié par un interrupteur d'alimentation interne et un connecteur d'alimentation ATX à 4 broches

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

Boîtier PC industriel IBPC-1702H-9L2C6P-0P 9 LAN 2 COM 6 PoE

BASCO Industrial PC

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Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE

Modèle	IBPC-1702H-9L2C6P-0P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® Z370
processeur	Socket du processeur	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1151
	Série	Processeur Intel® Core™ de 6e génération	Processeur Intel® Celeron® G4900	Processeur Intel® Core™ de 7e à 9e génération
	TDP	Jusqu'à 65 W	54W	Jusqu'à 65 W
	Graphique	Carte graphique Intel® HD 530	Carte graphique Intel® UHD 610	7e génération : Intel® HD Graphics 630 8e/9e génération : Intel® UHD Graphics 630
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM	2 emplacements SO-DIMM	2 emplacements SO-DIMM
	Fréquence	DDR4-1866/2133 MHz	DDR4-2400 MHz	DDR4-2400/2666 MHz
	Capacité	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ intégrée (6 Gb/s) ; 3 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 * emplacement M.2 (NGFF) 2280 M-key, prise en charge du SSD PCIex4 Gen.3 NVMe/ SATA3.0
Interface d'E/S	COM	1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier
	Ethernet	(Options A et B) 3* Intel® i211 GbE LAN, connecteur RJ45 ; (Option A) 6* LAN Intel® i226 GbE, connecteur RJ45 (L'un des LAN GbE PoE est partagé avec le signal PCIe du Mini-PCIe) (Option B) 6* LAN Intel® i226 GbE, connecteur M12 (L'un des LAN GbE PoE est partagé avec le signal PCIe du Mini-PCIe)
	USB	8 ports USB 3.0 ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne
	Vidéo	1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) ou 1 port DisplayPort (4096 × 2304 à 60 Hz) en option ; 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz)
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662
	SIM	1* Emplacement pour carte SIM externe connecté à un Mini-PCIe
	Alimentation	9 V-36 V CC ; 1 prise d’alimentation CC à 4 broches (connecteurs DIN circulaires, blindage complet)
	Autre	1 interface GPIO 8 bits (4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V) et 1 interrupteur déporté sur bornier (12 broches, pas de 3,81 mm). 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 interrupteur marche/arrêt automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 8 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe + USB 2.0, le signal PCIe est partagé avec un port LAN) ; 1 emplacement M.2 2230 E-key (PCIe + USB 2.0, compatible Wi-Fi et Bluetooth)
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 87,58* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	3,9 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-6100	Lac Skylake	2	4	–	3,70 GHz	3 Mo de cache intelligent Intel®	51 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Core™ i5-6500	Lac Skylake	4	4	3,60 GHz	3,20 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD Graphics 530
Intel® Core™ i7-6700	Lac Skylake	4	8	4,00 GHz	3,40 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Celeron® G4900	Lac Coffee	2	2	–	3,10 GHz	2 Mo de cache intelligent Intel®	54 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 610
Intel® Core™ i3-7100	Lac Kaby	2	4	–	3,90 GHz	3 Mo de cache intelligent Intel®	51 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i5-7400	Lac Kaby	2	4	3,50 GHz	3,00 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i7-7700	Lac Kaby	4	8	4,20 GHz	3,60 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i3-8100	Lac Coffee	4	4	–	3,60 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i5-8500	Lac Coffee	6	6	4,10 GHz	3,00 GHz	9 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i7-8700	Lac Coffee	6	12	4,60 GHz	3,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i3-9300	Lac Coffee	4	4	4,30 GHz	3,70 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	62 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i5-9400	Lac Coffee	6	6	4,10 GHz	2,90 GHz	9 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i7-9700	Lac Coffee	8	8	4,70 GHz	3,00 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i9-9900	Lac Coffee	8	16	5,00 GHz	3,10 GHz	16 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 15 bits, 0-5 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
GPIO isolé 15 bits avec 7 entrées et 8 sorties, 12-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module de contacteur d'allumage	1	Connecteur Phoenix Terminal, relié par un interrupteur d'alimentation interne et un connecteur d'alimentation ATX à 4 broches

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

Boîtier PC industriel IBPC-1702H-9L2C6P-1P 9 LAN 2 COM 6 PoE

BASCO Industrial PC

Boîtier PC industriel IBPC-1702H-9L2C6P-1P 9 LAN 2 COM 6 PoE

(0)

$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE

Modèle	IBPC-1702H-9L2C6P-1P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® Z370
processeur	Socket du processeur	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1151
	Série	Processeur Intel® Core™ de 6e génération	Processeur Intel® Celeron® G4900	Processeur Intel® Core™ de 7e à 9e génération
	TDP	Jusqu'à 65 W	54W	Jusqu'à 65 W
	Graphique	Carte graphique Intel® HD 530	Carte graphique Intel® UHD 610	7e génération : Intel® HD Graphics 630 8e/9e génération : Intel® UHD Graphics 630
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM	2 emplacements SO-DIMM	2 emplacements SO-DIMM
	Fréquence	DDR4-1866/2133 MHz	DDR4-2400 MHz	DDR4-2400/2666 MHz
	Capacité	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ intégrée (6 Gb/s) ; 3 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 * emplacement M.2 (NGFF) 2280 M-key, prise en charge du SSD PCIex4 Gen.3 NVMe/ SATA3.0
Interface d'E/S	COM	1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier
	Ethernet	(Options A et B) 3* Intel® i211 GbE LAN, connecteur RJ45 ; (Option A) 6* LAN Intel® i226 GbE, connecteur RJ45 (L'un des LAN GbE PoE est partagé avec le signal PCIe du Mini-PCIe) (Option B) 6* LAN Intel® i226 GbE, connecteur M12 (L'un des LAN GbE PoE est partagé avec le signal PCIe du Mini-PCIe)
	USB	8 ports USB 3.0 ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne
	Vidéo	1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) ou 1 port DisplayPort (4096 × 2304 à 60 Hz) en option ; 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz)
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662
	SIM	1* Emplacement pour carte SIM externe connecté à un Mini-PCIe
	Alimentation	9 V-36 V CC ; 1 prise d’alimentation CC à 4 broches (connecteurs DIN circulaires, blindage complet)
	Autre	1 interface GPIO 8 bits (4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V) et 1 interrupteur déporté sur bornier (12 broches, pas de 3,81 mm). 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 interrupteur marche/arrêt automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 8 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 emplacement PCIe 3.0 x16 ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe + USB 2.0, le signal PCIe est partagé avec un port LAN) ; 1 emplacement M.2 2230 E-key (PCIe + USB 2.0, compatible Wi-Fi et Bluetooth)
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 109,28* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	4,25 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-6100	Lac Skylake	2	4	–	3,70 GHz	3 Mo de cache intelligent Intel®	51 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Core™ i5-6500	Lac Skylake	4	4	3,60 GHz	3,20 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Core™ i7-6700	Lac Skylake	4	8	4,00 GHz	3,40 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 530
Intel® Celeron® G4900	Lac Coffee	2	2	–	3,10 GHz	2 Mo de cache intelligent Intel®	54 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 610
Intel® Core™ i3-7100	Lac Kaby	2	4	–	3,90 GHz	3 Mo de cache intelligent Intel®	51 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i5-7400	Lac Kaby	2	4	3,50 GHz	3,00 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i7-7700	Lac Kaby	4	8	4,20 GHz	3,60 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® HD 630
Intel® Core™ i3-8100	Lac Coffee	4	4	–	3,60 GHz	6 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i5-8500	Lac Coffee	6	6	4,10 GHz	3,00 GHz	9 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i7-8700	Lac Coffee	6	12	4,60 GHz	3,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i3-9300	Lac Coffee	4	4	4,30 GHz	3,70 GHz	8 Mo de cache intelligent Intel®	62 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i5-9400	Lac Coffee	6	6	4,10 GHz	2,90 GHz	9 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i7-9700	Lac Coffee	8	8	4,70 GHz	3,00 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630
Intel® Core™ i9-9900	Lac Coffee	8	16	5,00 GHz	3,10 GHz	16 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Carte graphique Intel® UHD 630

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 15 bits, 0-5 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
GPIO isolé 15 bits avec 7 entrées et 8 sorties, 12-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module CAN-Bus double/quadruple canal	1	Connecté par interface PCIe
Module LAN PoE Quad GbE	1	Connecté par interface PCIe
Module de contacteur d'allumage	1	Connecteur Phoenix Terminal, relié par un interrupteur d'alimentation interne et un connecteur d'alimentation ATX à 4 broches

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-1P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération

BASCO Industrial PC

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-1P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération

(0)

$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Spécifications des PC industriels hautes performances

Modèle	IBPC-2301H-3L5C-1P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
processeur	Douille	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W)	Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W)
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement.
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4).
Interface d'E/S	COM	4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6).
	Ethernet	2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN Intel® i219LM GbE, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) ; 2 ports USB 2.0, 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s, sur la carte fille)
	Vidéo	1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) + 1 port DisplayPort (4096 × 2160 à 60 Hz) ; (2 ports DisplayPort en option, 4096 × 2304 à 60 Hz) ; possibilité d'ajouter un port HDMI supplémentaire via une carte fille TP-IPC pour gérer jusqu'à 3 écrans indépendants.
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM).
	Alimentation	9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe 4.0 x16 ou 1 port PCI ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, signal USB partagé avec le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, signal USB partagé avec le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi + Bluetooth).
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 109,28* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	4,25 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
RS-232 isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-232 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-422 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
RS-485 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module LAN double GbE PoE	1	Connecté par interface Mini-PCIe

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-2P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération

BASCO Industrial PC

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-2P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération

(0)

$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Spécifications des PC industriels hautes performances

Modèle	IBPC-2301H-3L5C-2P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
processeur	Douille	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W)	Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W)
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement.
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4).
Interface d'E/S	COM	4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6).
	Ethernet	2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN Intel® i219LM GbE, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) ; 2 ports USB 2.0, 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s, sur la carte fille)
	Vidéo	1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) + 1 port DisplayPort (4096 × 2160 à 60 Hz) ; (2 ports DisplayPort en option, 4096 × 2304 à 60 Hz) ; possibilité d'ajouter un port HDMI supplémentaire via une carte fille TP-IPC pour gérer jusqu'à 3 écrans indépendants.
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM).
	Alimentation	9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe x4 + 1 port PCIe x16 ou 2 ports PCIe x8 ou 1 port PCI + 1 port PCIe x4 ou 2 ports PCI ou 1 port PCI + 1 port PCIe x16 ; (Seul le port PCIe x16 est de génération 4) ; 1 emplacement M.2 3042/3052 à clé B avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, le signal USB est acheminé par le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, le signal USB est acheminé par le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 à clé E (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth).
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 132,38* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	4,55 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
RS-232 isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-232 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-422 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
RS-485 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module LAN double GbE PoE	1	Connecté par interface Mini-PCIe

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-3P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération

BASCO Industrial PC

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-3P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération

(0)

$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Spécifications des PC industriels hautes performances

Modèle	IBPC-2301H-3L5C-3P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
processeur	Douille	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W)	Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W)
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement.
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4).
Interface d'E/S	COM	4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6).
	Ethernet	2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN Intel® i219LM GbE, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) ; 2 ports USB 2.0, 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s, sur la carte fille)
	Vidéo	1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) + 1 port DisplayPort (4096 × 2160 à 60 Hz) ; (2 ports DisplayPort en option, 4096 × 2304 à 60 Hz) ; possibilité d'ajouter un port HDMI supplémentaire via une carte fille TP-IPC pour gérer jusqu'à 3 écrans indépendants.
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM).
	Alimentation	9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe 4.0 x16 + 2 ports PCI ; ou 2 ports PCIe 4.0 x8 + 1 port PCI ; ou 3 ports PCI ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, signal USB partagé avec le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, signal USB partagé avec le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth).
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 152,58* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	4,85 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
RS-232 isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-232 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-422 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
RS-485 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module LAN double GbE PoE	1	Connecté par interface Mini-PCIe

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-Ultra 3 LAN 5 COM 12e/13e/14e génération

BASCO Industrial PC

PC industriel IBPC-2301H-3L5C-Ultra 3 LAN 5 COM 12e/13e/14e génération

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Spécifications des PC industriels hautes performances

Modèle	IBPC-2301H-3L5C-Ultra
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
processeur	Douille	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35-219 W)	Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W)
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Intel® UHD Graphics 770, 32 unités d'exécution
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 128 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1)
	mSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4).
Interface d'E/S	COM	4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6).
	Ethernet	2* Intel® i210AT + 1* Intel® i219LM GbE LAN, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère)
	Vidéo	1 port DisplayPort (7680 × 4320 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 × 2160 à 24 Hz)
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM).
	Alimentation	19-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe 4.0 x16 ou 2 ports PCIe 4.0 x8 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, signal USB agrégé avec le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, signal USB agrégé avec le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille, le signal PCIe agrégé avec un port LAN de la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E) (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth).
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 60 °C
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,3* 152,6* 324 mm (L* H* P)
	Poids net	4,55 kg (Ce poids n'inclut pas la carte graphique ; le poids final dépend de la configuration réelle.)
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-1P 9 LAN 2 COM 6 PoE

BASCO Industrial PC

Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-1P 9 LAN 2 COM 6 PoE

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$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE, compatible GPU

Modèle	IBPC-2301H-9L2C6P-1P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
Processeur	Socket du processeur	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ de 6e génération	Processeur Intel® Celeron® G4900	Processeur Intel® Core™ de 7e à 9e génération
	TDP	Jusqu'à 65 W	54W	Jusqu'à 65 W
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Carte graphique Intel® UHD 610	7e génération : Intel® HD Graphics 630 8e/9e génération : Intel® UHD Graphics 630
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement.
	Fréquence	DDR4-1866/2133 MHz	DDR4-2400 MHz	DDR4-2400/2666 MHz
	Capacité	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ intégrée (6 Gb/s) ; 3 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5/10)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (intégré au processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (intégré au PCH)
Interface d'E/S	COM	1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier
	Ethernet	2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN GbE Intel® i219LM, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s)
	Vidéo	1 port DisplayPort (4096 x 2160 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 x 2304 à 24 Hz)
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : SIM 1 connectée à un emplacement M.2 à clé B, SIM 2 connectée à un emplacement Mini-PCIe.
	Alimentation	9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe 4.0 x16 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E)
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 109,28* 190 mm (L* H* P)
	Poids net	3,9 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

Processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
RS-232 isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-232 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-422 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
RS-485 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module LAN double GbE PoE	1	Connecté par interface Mini-PCIe

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-2P 9 LAN 2 COM 6 PoE

BASCO Industrial PC

Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-2P 9 LAN 2 COM 6 PoE

(0)

$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE, compatible GPU

Modèle	IBPC-2301H-9L2C6P-2P
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
Processeur	Socket du processeur	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W)	Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W)
	TDP	Jusqu'à 65 W	54W	Jusqu'à 65 W
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement.
	Fréquence	DDR4-1866/2133 MHz	DDR4-2400 MHz	DDR4-2400/2666 MHz
	Capacité	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go	Jusqu'à 32 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5/10)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (intégré au processeur) ; 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (intégré au PCH)
Interface d'E/S	COM	1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier
	Ethernet	2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN GbE Intel® i219LM, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; 3 ports USB 2.0 ; 1 port USB 2.0 interne
	Vidéo	1 port DP, compatible avec une résolution de 4096 × 2160 à 60 Hz ; 1 port HDMI, compatible avec une résolution de 4096 × 2304 à 24 Hz
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : SIM 1 connectée à un emplacement M.2 à clé B, SIM 2 connectée à un emplacement Mini-PCIe.
	Alimentation	9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches).
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe 4.0 x16 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 (clé B) avec emplacement pour carte SIM 1 ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 ; 1 emplacement M.2 2230 (clé E)
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,35* 87,58* 186 mm (L* H* P)
	Poids net	3,9 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

Processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
RS-232 isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-232 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête
RS-422 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
RS-485 non isolé	1	Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
Module LAN double GbE PoE	1	Connecté par interface Mini-PCIe

Dessins et dimensions

En stock

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Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-Ultra 9 LAN 2 COM 6 PoE

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Boîtier PC industriel IBPC-2301H-9L2C6P-Ultra 9 LAN 2 COM 6 PoE

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$0.00 USD

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Spécifications du PC industriel en boîtier : 9 ports LAN, 2 ports COM, 6 ports PoE, compatible GPU

Modèle	IBPC-2301H-9L2C6P-Ultra
Systèmes d'exploitation pris en charge	Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT
Jeu de puces	Chipset Intel® H770, TDP 6 W
Processeur	Douille	Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700
	Série	Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W)	Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W)
	Graphique	Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution	Intel® UHD Graphics 770, 32 unités d'exécution
BÉLIER	Type et quantité	2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 128 Go
périphérique de stockage	SATA	1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID (0/1/5/10)
	MSATA	1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s)
	M.2	1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (intégré au processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (intégré au PCH)
Interface d'E/S	COM	1 port RS232/485 avec connecteur RJ45, 1 port RS232/485 avec connecteur DB9, commutables par cavalier
	Ethernet	2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN GbE Intel® i219LM, connecteur RJ45
	USB	4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s)
	Vidéo	1 port DisplayPort (7680 × 4320 à 60 Hz) ; 1 port HDMI (4096 × 2160 à 24 Hz)
	Audio	1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD 7.1+2 canaux Realtek ALC897
	SIM	2 emplacements pour carte SIM externe : SIM 1 connectée à un emplacement M.2 à clé B, SIM 2 connectée à un emplacement Mini-PCIe.
	Alimentation	19-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm)
	Autre	1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V
Capacités étendues	Interface interne supplémentaire	1 port PCIe 4.0 x16 ; 1 emplacement M.2 3042/3052 à clé B avec emplacement pour carte SIM ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille
Environnement	Température de fonctionnement	-10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s
	Température de stockage	-40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)
	Humidité relative	40 °C à 95 %, sans condensation
Caractéristiques physiques	Dimensions	290,3* 152,6* 324 mm (L* H* P)
	Poids net	4,55 kg
Règlement	CEM	CE/FCC Classe B, CCC
	Sécurité	CE-LVD, RoHS, CCC

Processeur optionnel

Processeur	Nom de code	Cœurs totaux	Nombre total de fils	Fréquence turbo maximale	Fréquence de base	Cache	TDP	Types de mémoire	Graphiques intégrés
Intel® Core™ i3-12100T	Lac Alder	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500T	Lac Alder	6	12	4,40 GHz	2,00 GHz	18 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-12700T	Lac Alder	12	20	4,70 GHz	1,40 GHz	25 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-12900T	Lac Alder	16	24	4,90 GHz	1,40 GHz	30 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-12100	Lac Alder	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-12500	Lac Alder	6	12	4,60 GHz	3,00 GHz	18 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100T	Lac Raptor	4	8	4,10 GHz	2,20 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-13500T	Lac Raptor	14	20	4,40 GHz	2,00 GHz	24 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-13700T	Lac Raptor	16	24	4,70 GHz	1,40 GHz	30 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-13900T	Lac Raptor	24	32	4,90 GHz	1,40 GHz	36 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-13100	Lac Raptor	4	8	4,30 GHz	3,30 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100T	Lac Raptor	4	8	4,40 GHz	2,70 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution
Intel® Core™ i5-14500T	Lac Raptor	14	20	4,80 GHz	1,70 GHz	24 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i7-14700T	Lac Raptor	20	28	5,20 GHz	1,30 GHz	33 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i9-14900T	Lac Raptor	24	32	5,50 GHz	1,10 GHz	36 Mo de cache intelligent Intel®	35 W	DDR4	Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution
Intel® Core™ i3-14100	Lac Raptor	4	8	4,70 GHz	3,50 GHz	12 Mo de cache intelligent Intel®	65 W	DDR4	Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution

Accessoires en option

Éléments optionnels	Quantité maximale	Description
E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V	1	Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête
E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V	1	Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard
Module 4G	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module WiFi sans mode AP	1	Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne
Module WiFi avec mode AP	1	Connecté par interface Mini-PCIe
Module CAN-Bus à double canal	2	Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2
modules d'accélération de la puissance de calcul IA	1	Frameworks pris en charge : TensorFlow, TensorFlow Lite, ONNX, Keras, PyTorch
Module LAN double GbE PoE	1	Connecté par interface Mini-PCIe

Dessins et dimensions

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel BOX IBPC-D10, chipset Intel® Q470 / H420E, compatible avec les processeurs de 10e et 11e génération, flexible et hautement extensible

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PC industriel BOX IBPC-D10, chipset Intel® Q470 / H420E, compatible avec les processeurs de 10e et 11e génération, flexible et hautement extensible

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$0.00 USD

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PC industriel BOX IBPC-D12, chipset Intel® Q670/H610, compatible avec les processeurs de 12e, 13e et 14e génération, flexible et hautement extensible

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PC industriel BOX IBPC-D12, chipset Intel® Q670/H610, compatible avec les processeurs de 12e, 13e et 14e génération, flexible et hautement extensible

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$0.00 USD

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Ordinateur industriel BSC-PKD-N100-2C-2L

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Ordinateur industriel BSC-PKD-N100-2C-2L

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À partir de $252.00 USD

Détails techniques

Catégorie	Spécification
processeur	Intel Alder Lake-N N100/i3-305
BIOS	BIOS AMI 128M (Winbond 25Q128JVSQ) : mise sous tension automatique, PXE, WOL
BÉLIER	1*SODIMM DDR5 4800 MHz Max 32 Go
GPU	Carte graphique Intel® UHD
Affichage (prise en charge multi-écrans)	HDMI : 1 port HDMI 2.0, résolution maximale 4K à 60 Hz
	DP : 1*DP1.4 Max 4K 60 Hz
	VGA : 1*VGA Max 1080P 60 Hz (DP ou HDMI en option)
	TYPEC : 1*TYPE Max 4K 60 Hz
ROM	SATA : 1*SATA3.0 6 Gb/s
ROM	SSD M.2 (clé M) : 1 SSD M.2 2280 (NGFF/PCIE adaptatif)
LAN	RJ45 : 2*RTL8111H (Lan1 peut être configuré en broche, Lan2 peut être configuré en deux ports USB)
USB	USB 2.0/3.0 : 3 ports USB 2.0 externes (dont 2 peuvent être configurés en broches) + 2 ports USB 3.2 Gen2 + 1 port USB Type-EC 3.2 Gen2
COM	DB9 : 2*COM RS235 (compatible RS485)
Audio	3,5 mm : Encodeur HDA 7.1 canaux Realtek ALC897
Interface étendue	M.2_WIFI(E_KEY) : Socket M.2_WIFI(E_KEY) 2230, compatible avec les protocoles PCIe et CNVI
	M.2_5G(B_KEY) : Protocole USB pour socket M.2_5G(B_KEY) 3052
	MPCIE : Prend en charge le protocole Wi-Fi/4GPCIE
	SIM : 1*NANO SIM
	GPIO : Prend en charge 8 canaux GPIO
Détection matérielle	WDT : minuterie de surveillance de 4 à 255 secondes
Détection matérielle	Ventilateur : Détection et contrôle intelligent du ventilateur système 4 broches 12 V
Contrôle matériel	Mise sous tension automatique (JP1) : JP1(1-2) MISE SOUS TENSION AUTOMATIQUE, JP1(2-3) NORMAL
Cryptage matériel	TPM : Cryptage matériel TPM 2.0 (en option)
Pouvoir	Entrée CC : 12 V CC, connecteur CC 55 x 25 mm
Température/Humidité	Fonctionnement : -20 à 60 °C / 0 à 90 % HR, humidité relative, sans condensation
Température/Humidité	Stockage : -20 à 60 °C / 0 à 90 % HR, humidité relative, sans condensation
Dimensions	Circuit imprimé : 120 x 120 mm
Dimensions	Châssis : 14812556 mm

Description de l'interface

Dimensions du produit

En stock

Receives in 30 days.

BASCO Industrial PC

Ordinateur industriel PKD-N305-2C-2L

(0)

À partir de $348.00 USD

Détails techniques

Catégorie	Spécification
processeur	Intel Alder Lake-N N100/i3-305
BIOS	BIOS AMI 128M (Winbond 25Q128JVSQ) : mise sous tension automatique, PXE, WOL
BÉLIER	1*SODIMM DDR5 4800 MHz Max 32 Go
GPU	Carte graphique Intel® UHD
Affichage (prise en charge multi-écrans)	HDMI : 1 port HDMI 2.0, résolution maximale 4K à 60 Hz
	DP : 1*DP1.4 Max 4K 60 Hz
	VGA : 1*VGA Max 1080P 60 Hz (DP ou HDMI en option)
	TYPEC : 1*TYPE Max 4K 60 Hz
ROM	SATA : 1*SATA3.0 6 Gb/s
ROM	SSD M.2 (clé M) : 1 SSD M.2 2280 (NGFF/PCIE adaptatif)
LAN	RJ45 : 2*RTL8111H (Lan1 peut être configuré en broche, Lan2 peut être configuré en deux ports USB)
USB	USB 2.0/3.0 : 3 ports USB 2.0 externes (dont 2 peuvent être configurés en broches) + 2 ports USB 3.2 Gen2 + 1 port USB Type-EC 3.2 Gen2
COM	DB9 : 2 ports COM RS235 (compatible RS485)
Audio	3,5 mm : Encodeur HDA 7.1 canaux Realtek ALC897
Interface étendue	M.2_WIFI(E_KEY) : Socket M.2_WIFI(E_KEY) 2230, compatible avec les protocoles PCIe et CNVI
	M.2_5G(B_KEY) : Protocole USB pour socket M.2_5G(B_KEY) 3052
	MPCIE : Prend en charge le protocole Wi-Fi/4GPCIE
	SIM : 1*NANO SIM
	GPIO : Prend en charge 8 canaux GPIO
Détection matérielle	WDT : minuterie de surveillance de 4 à 255 secondes
Détection matérielle	Ventilateur : Détection et contrôle intelligent du ventilateur système 4 broches 12 V
Contrôle matériel	Mise sous tension automatique (JP1) : JP1(1-2) MISE SOUS TENSION AUTOMATIQUE, JP1(2-3) NORMAL
Cryptage matériel	TPM : Cryptage matériel TPM 2.0 (en option)
Pouvoir	Entrée CC : 12 V CC, connecteur CC 55 x 25 mm
Température/Humidité	Fonctionnement : -20 à 60 °C / 0 à 90 % HR, humidité relative, sans condensation
Température/Humidité	Stockage : -20 à 60 °C / 0 à 90 % HR, humidité relative, sans condensation
Dimensions	Circuit imprimé : 120 x 120 mm
Dimensions	Châssis : 14812556 mm

Description de l'interface

Dimensions du produit

En stock

Receives in 30 days.

Mini PC industriel embarqué BSC-HT-J4125-2C-2L

BASCO Industrial PC

Mini PC industriel embarqué BSC-HT-J4125-2C-2L

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À partir de $202.00 USD

En stock

Receives in 30 days.

Moniteur industriel intégré à écran tactile IEPM 7" à 27" HD tactile capacitif ou résistif

BASCO Industrial PC

Moniteur industriel intégré à écran tactile IEPM 7" à 27" HD tactile capacitif ou résistif

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$0.00 USD

En stock

Receives in 30 days.

PC embarqué industriel BSC-HT-Intel-6e/7e/8e génération-CPU-2C-2L-F

BASCO Industrial PC

PC embarqué industriel BSC-HT-Intel-6e/7e/8e génération-CPU-2C-2L-F

(0)

$0.00 USD

Détails techniques

Catégorie	Modèle	Caractéristiques
Processeur	Intel® Core i5-6300U	Processeur double cœur 2,4 GHz (jusqu'à 3,0 GHz avec Turbo Boost)
	Intel® Core i7-6600U	Processeur double cœur 2,6 GHz (jusqu'à 3,4 GHz avec Turbo Boost)
	Intel® Core i5-7200U	Processeur double cœur 2,5 GHz (jusqu'à 3,1 GHz avec Turbo Boost)
	Intel® Core i5-8250U	Processeur quadricœur 1,6 GHz (jusqu'à 3,4 GHz avec Turbo Boost)
Compatible avec les processeurs basse consommation Intel® Skylake-U ou Kaby Lake-U Pentium/Celeron/i3/i5/i7
Mémoire	1 emplacement SO-DIMM, prend en charge la mémoire DDR4 double canal à 2133 MHz, capacité maximale de 32 Go
Afficher	Carte graphique intégrée Intel® HD Graphics 540/610/620/650 (varie selon le modèle de processeur)
	1 interface VGA ou DP (prend en charge la 4K à 60 Hz), 1 interface HDMI (prend en charge la 4K à 30 Hz)
	Prise en charge de l'affichage synchrone/asynchrone VGA/DP et HDMI
Réseau	2 ports Ethernet Gigabit Realtek RTL8111H (1 en option), compatibles Wake-on-LAN/PXE
Stockage	1 interface SATA 3.0 à 7 broches, débit de transfert de 6 Gbit/s
Stockage	1 emplacement M.2 Key-M 2280 (compatible avec les SSD M.2 PCIe et SATA)
Audio	Contrôleur audio HD 7.1 canaux ALC897 intégré, prend en charge les sorties micro/ligne, amplificateur (2 Ω 5 W double canal)
Expansion	1 emplacement Mini-PCIe (prend en charge les modules Wi-Fi et 4G)
Entrées/sorties avant	1 port d'affichage HDMI
	1 port d'affichage VGA (alternative au port DP 4K à 60 Hz, VGA par défaut)
	2 ports USB 2.0 (option pour les ports Type-C, USB par défaut)
	2 ports Ethernet Gigabit RJ-45 (les ports LAN2 et USB2.0 sont mutuellement exclusifs)
	1 entrée d'alimentation CC 1×12 V
E/S arrière	1 prise audio jack 3,5 mm (prend en charge la sortie ligne et l'entrée micro)
	2 ports série RS232 (DB9)
	4 ports USB 3.0
	1 bouton marche/arrêt avec indicateur LED
	1 bouton d'effacement CMOS
	4 ports USB 2.0, 2 ports 5 broches (prend en charge 6 ports USB 2.0 lorsque le double réseau local est activé)
E/S internes	2 connecteurs à broches COM (non installés par défaut, prise en charge optionnelle de 4 ports RS232)
	1 interface d'amplificateur 1 × 4 broches
	1 connecteur à broches GPIO 2×5 broches
	1×interface d'alimentation HDD 1×4 broches
	Connecteur d'alimentation ATX 1×4 broches
	1×Interface avec interrupteur et indicateur LED en façade 2×5 broches

Description de l'interface

Dimensions du produit

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel sans ventilateur BSC-HT-J6412-2C-4L-F

BASCO Industrial PC

PC industriel sans ventilateur BSC-HT-J6412-2C-4L-F

(0)

À partir de $210.00 USD

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel sans ventilateur BSC-HT-N95/N97/N100/N150/N305/N355-2C-2L-F

BASCO Industrial PC

PC industriel sans ventilateur BSC-HT-N95/N97/N100/N150/N305/N355-2C-2L-F

(0)

À partir de $219.00 USD

En stock

Receives in 30 days.

Moniteur industriel à écran tactile plat IFPM de 7" à 23,8" tactile capacitif ou résistif

BASCO Industrial PC

Moniteur industriel à écran tactile plat IFPM de 7" à 23,8" tactile capacitif ou résistif

(0)

$0.00 USD

En stock

Receives in 30 days.

PC industriel à écran tactile haute performance BASCO IPPC-24H5-2L6C (Windows/Linux) - 2 ports LAN, 6 ports COM, HDMI, VGA

BASCO Industrial PC

PC industriel à écran tactile haute performance BASCO IPPC-24H5-2L6C (Windows/Linux) - 2 ports LAN, 6 ports COM, HDMI, VGA

(0)

$0.00 USD

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique.

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-09S

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 9,7″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Résistif à 5 fils	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1024*768	Méthode d'écran tactile	Point unique	Dix points	–
Luminance	350 cd/m2 (Typ.)	Surface	3H	6H	6H
Angle de vision	70/70/60/70 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	1 million de contacts	–	–
Rapport de contraste	500:1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	75%±8%	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-09S↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-10W

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 10,1″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1280*800	Méthode d'écran tactile	Dix points	–
Luminance	400 cd/m2 (Typ.)	Surface	6H	6H
Angle de vision	85/85/85/85 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	–	–
Rapport de contraste	800:1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-10W↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-12S

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 12″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Résistif à 5 fils	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1024 * 768	Méthode d'écran tactile	Point unique	Dix points	–
Luminance	500 cd/m2 (Typ.)	Surface	3H	6H	6H
Angle de vision	88/88/88/88 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	1 million de contacts	–	–
Rapport de contraste	1200:1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	75%±8%	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-12S↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-12W

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 12,1″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Résistif à 5 fils	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1280 * 800	Méthode d'écran tactile	Point unique	Dix points	–
Luminance	400 cd/m2 (Typ.)	Surface	3H	6H	6H
Angle de vision	80/80/65/80 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	1 million de contacts	–	–
Rapport de contraste	800:1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	75%±8%	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-12W↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-15S

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 15″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Résistif à 5 fils	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1024 * 768	Méthode d'écran tactile	Point unique	Dix points	–
Luminance	350 cd/m2 (Typ.)	Surface	3H	6H	6H
Angle de vision	89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	1 million de contacts	–	–
Rapport de contraste	1000:1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	75%±8%	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-15S↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-15W

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 15,6″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1920*1080	Méthode d'écran tactile	Dix points	–
Luminance	400 cd/m2 (Typ.)	Surface	6H	6H
Angle de vision	70/70/60/60 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	–	–
Rapport de contraste	500:1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-15W↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-17S

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 17″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Résistif à 5 fils	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1280 * 1024	Méthode d'écran tactile	Point unique	Dix points	–
Luminance	250 cd/m2 (Typ.)	Surface	3H	6H	6H
Angle de vision	85/85/80/80 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	1 million de contacts	–	–
Rapport de contraste	1000 : 1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	75%±8%	85±3%	>88%

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Paramètres et schémas de l'écran 24H5-19S

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 19″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Résistif à 5 fils	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1280 * 1024	Méthode d'écran tactile	Point unique	Dix points	–
Luminance	250 cd/m2 (Typ.)	Surface	3H	6H	6H
Angle de vision	85/85/80/80 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	1 million de contacts	–	–
Rapport de contraste	1000 : 1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	75%±8%	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-19S↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-19W

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 19,5″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1920*1080	Méthode d'écran tactile	Dix points	–
Luminance	250 cd/m2 (Typ.)	Surface	6H	6H
Angle de vision	89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	–	–
Rapport de contraste	3000 : 1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-19W↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-21W

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 21,5″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1920*1080	Méthode d'écran tactile	Dix points	–
Luminance	250 cd/m2 (Typ.)	Surface	6H	6H
Angle de vision	89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	–	–
Rapport de contraste	3000 : 1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	85±3%	>88%

Accès : IPPC-24H5-2C6L-21W↗

Paramètres et schémas de l'écran 24H5-23W

Écran LCD		écran tactile
Type d'affichage	Écran LCD TFT 23,6″ (rétroéclairage LED)	Type à écran tactile	Capacité projetée	Écran non tactile
Résolution	1920*1080	Méthode d'écran tactile	Dix points	–
Luminance	250 cd/m2 (Typ.)	Surface	6H	6H
Angle de vision	89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10)	Durabilité	–	–
Rapport de contraste	3000 : 1 (Typ.) (Transmission)	Transparence	85±3%	>88%

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Processeur	Intel Gemini Lake-R J4125
BIOS	BIOS AMI 64M (Winbond 25Q64JWSIQ) avec mise sous tension automatique, PXE et WOL
Mémoire	1*SODIMM DDR4 2400 MHz Max 16 Go
GPU	Carte graphique Intel® UHD 600
Afficher (Prise en charge de plusieurs écrans)	HDMI	1 port HDMI 1.4, résolution maximale 4K à 30 Hz
	VGA	1*VGA Max 1080P à 60 Hz (HDMI en option) (Solution CS5212)
Stockage	SATA	1 port SATA 3.0 6 Gb/s
	MSATA	1*MSATA3.0 6Gb/s (MPCIE en option)
Réseau	RJ45	2*RTL8111H (Lan1 peut être modifié en connecteur à broches, Lan2 peut être modifié en deux ports USB)
USB	USB 2.0/3.0	2 ports USB 2.0 externes (modifiables en connecteurs à broches) + 4 ports USB 3.0 + 2 ports USB 2.0 internes
Port série	DB9	2 ports COM RS232 (compatibles RS485, connecteur interne) (extensibles à COM3/4 avec connecteur de 2,0 mm)
Audio	3,5 mm	Codec HDA 7.1 canaux Realtek ALC897
Interfaces d'extension	MPCIE	Prend en charge le protocole PCIe WIFI/4G
	SIM	1 emplacement pour carte SIM Nano
	GPIO	Prend en charge 8 canaux GPIO
Surveillance matérielle	Chien de garde	Minuteur de surveillance
Contrôle matériel	Mise sous tension automatique	AUTOPWR(1-2) NORMAL, AUTOPWR(2-3) MISE SOUS TENSION AUTOMATIQUE
Alimentation	Entrée CC	Alimentation CC 12 V, prise CC 55 x 25 mm
Température/Humidité	Opération	-20 à 60 °C / 5 à 95 % HR, sans condensation
	Stockage	-20 à 70 °C / 5 à 95 % HR, sans condensation
Dimensions	Taille du circuit imprimé	120 * 120 mm
	Dimensions du châssis	145 * 127 * 37 mm

Processeur	Intel® Celeron J6412 2,0 GHz
BIOS	Mémoire Flash ROM de 128 Mo avec mise sous tension automatique, PXE et WOL.
Mémoire	2*SODIMM DDR4 3200MHz Max 32 Go (Total 64 Go)
GPU	Carte graphique Intel® UHD
Afficher (Prise en charge de plusieurs écrans)	HDMI	1 port HDMI 2.0 4K à 60 Hz
	DP	1*DP1.2 Max 4K à 60 Hz
Stockage	SATA	1 port SATA 3.0 6 Gb/s
	M.2	1*M.2 Key-M 2280/2242 (Par défaut 2280, commutation automatique NGFF/PCIE)
Réseau	RJ45	4*Intel i225/i226 Ethernet 2,5G
USB	USB 2.0/3.0	4 ports USB 2.0 + 2 ports USB 3.0
Port série	DB9	2 ports COM RS232 (COM1 peut être modifié pour prendre en charge RS485 via le matériel)
Interfaces d'extension	MPCIE	Prend en charge le protocole PCIe WIFI/4G
	SIM	1 emplacement pour carte SIM Nano
	GPIO	Prend en charge 8 canaux GPIO (4 entrées, 4 sorties)
Surveillance matérielle	Chien de garde	Minuteur de surveillance
	Ventilateur	Détection et contrôle intelligent du ventilateur du processeur 4 broches 12 V (en option)
Contrôle matériel	Mise sous tension automatique	AUTOPWR(1-2) NORMAL, AUTOPWR(2-3) MISE SOUS TENSION AUTOMATIQUE
Alimentation	Entrée CC	Alimentation CC 12 V, prise CC 5,5 x 2,5 mm
Température/Humidité	Opération	-10 à 60 °C / 5 à 95 % HR, sans condensation
	Stockage	-20 à 70 °C / 5 à 95 % HR, sans condensation
Dimensions	Taille du circuit imprimé	120 * 120 mm
	Dimensions du châssis	148 * 125 * 56 mm

Processeur	Processeur intégré Intel® Celeron N95/N97/N100/N150/N305/N355 à quatre cœurs
BIOS	BIOS AMI EFI avec mise sous tension automatique, PXE et WOL
Mémoire	1*SODIMM DDR4 3200 MHz Max 32 Go
GPU	Carte graphique intégrée Intel® UHD
Affichage (prise en charge multi-écrans)	HDMI	1 port HDMI 2.0 Max 4K à 60 Hz (extensible à un port supplémentaire)
	DP/VGA	1DP1.2 4K à 60 Hz ou 1VGA 1080p à 30 Hz (au choix)
Stockage	SATA	1 port SATA 3.0 6 Gbit/s
	M.2	1*M.2 Key-M 2280
Réseau	RJ45	2*Realtek Gigabit Ethernet
USB	USB 2.0/3.0	4 ports USB 3.0 + 2 ports USB 2.0
E/S intégrées	Interfaces	1 connecteur TPM 2.0 (2 x 6 broches), 1 connecteur d'alimentation disque dur, 1 prise d'alimentation 4 broches, 1 connecteur GPIO 2 x 5 broches
Port série	DB9	2 ports COM RS232 (peut être modifié pour prendre en charge le RS485 via le matériel)
Interfaces d'extension	MPCIE	Prend en charge le protocole PCIe WIFI/4G
	SIM	1 emplacement pour carte SIM Nano
	GPIO	Prend en charge 8 canaux GPIO
Surveillance matérielle	Chien de garde	Minuteur de surveillance de 4 à 255 secondes
	Ventilateur	Détection et contrôle intelligent du ventilateur du processeur 4 broches 12 V (en option)
Contrôle matériel	Mise sous tension automatique (AX-ATX1)	AX-ATX(1-2) Par défaut, AX-ATX(2-3) Mise sous tension automatique
Alimentation	Entrée CC	Alimentation CC 12 V, prise CC 5,5 x 2,5 mm
Température/Humidité	Opération	-10 à 60 °C / 5 à 95 % HR, sans condensation
	Stockage	-20 à 70 °C / 5 à 95 % HR, sans condensation
Dimensions	Taille du circuit imprimé	120 * 120 mm
	Dimensions du châssis	148 * 126 * 56 mm

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