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BASCO Industrial PC
PC industriel IBPC-2301H-3L5C-2P, 3 ports LAN, 5 ports COM, processeur 12e/13e/14e génération
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Spécifications des PC industriels hautes performances
| Modèle | IBPC-2301H-3L5C-2P | ||
| Systèmes d'exploitation pris en charge | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT | ||
| Jeu de puces | Chipset Intel® H770, TDP 6 W | ||
| processeur | Douille | Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700 | |
| Série | Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W) | Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W) | |
| Graphique | Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution | |
| BÉLIER | Type et quantité | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement. | |
| périphérique de stockage | SATA | 1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1) | |
| MSATA | 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) | ||
| M.2 | 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4). | ||
| Interface d'E/S | COM | 4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6). | |
| Ethernet | 2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN Intel® i219LM GbE, connecteur RJ45 | ||
| USB | 4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) ; 2 ports USB 2.0, 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s, sur la carte fille) | ||
| Vidéo | 1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) + 1 port DisplayPort (4096 × 2160 à 60 Hz) ; (2 ports DisplayPort en option, 4096 × 2304 à 60 Hz) ; possibilité d'ajouter un port HDMI supplémentaire via une carte fille TP-IPC pour gérer jusqu'à 3 écrans indépendants. | ||
| Audio | 1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897 | ||
| SIM | 2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM). | ||
| Alimentation | 9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm) | ||
| Autre | 1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches). | ||
| Capacités étendues | Interface interne supplémentaire | 1 port PCIe x4 + 1 port PCIe x16 ou 2 ports PCIe x8 ou 1 port PCI + 1 port PCIe x4 ou 2 ports PCI ou 1 port PCI + 1 port PCIe x16 ; (Seul le port PCIe x16 est de génération 4) ; 1 emplacement M.2 3042/3052 à clé B avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, le signal USB est acheminé par le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, le signal USB est acheminé par le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 à clé E (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth). | |
| Environnement | Température de fonctionnement | -10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s | |
| Température de stockage | -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F) | ||
| Humidité relative | 40 °C à 95 %, sans condensation | ||
| Caractéristiques physiques | Dimensions | 290,35* 132,38* 186 mm (L* H* P) | |
| Poids net | 4,55 kg | ||
| Règlement | CEM | CE/FCC Classe B, CCC | |
| Sécurité | CE-LVD, RoHS, CCC | ||
Processeur optionnel
| processeur | Nom de code | Cœurs totaux | Nombre total de fils | Fréquence turbo maximale | Fréquence de base | Cache | TDP | Types de mémoire | Graphiques intégrés |
| Intel® Core™ i3-12100T | Lac Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500T | Lac Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-12700T | Lac Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-12900T | Lac Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lac Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lac Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-13500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-13700T | Lac Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-13900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-14500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-14700T | Lac Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-14900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
Accessoires en option
| Éléments optionnels | Quantité maximale | Description |
| RS-232 isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-232 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-422 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| RS-485 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V | 1 | Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête |
| E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| Module 4G | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module WiFi sans mode AP | 1 | Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne |
| Module WiFi avec mode AP | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module CAN-Bus à double canal | 2 | Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2 |
| Module LAN double GbE PoE | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
Dessins et dimensions
BASCO Industrial PC
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Spécifications des PC industriels hautes performances
| Modèle | IBPC-2301H-3L5C-2P | ||
| Systèmes d'exploitation pris en charge | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Debian, Kali, CentOS, etc.) ; Windows 10 IoT | ||
| Jeu de puces | Chipset Intel® H770, TDP 6 W | ||
| processeur | Douille | Processeurs de bureau Intel® Socket LGA1700 | |
| Série | Processeur Intel® Core™ i3 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 65 W) | Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12e/13e/14e génération (TDP de base jusqu'à 35 W) | |
| Graphique | Intel® UHD Graphics 730, 24 unités d'exécution | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution | |
| BÉLIER | Type et quantité | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 3200 MHz double canal, capacité jusqu'à 64 Go par emplacement. | |
| périphérique de stockage | SATA | 1 baie SATA3.0 2,5″ sur la carte fille (6 Gb/s) ; 4 connecteurs SATA3.0 (6 Gb/s), prise en charge RAID 0/1/5/10 (SATA3 et 4 sont connectés au PCIex2 du NGFF1) | |
| MSATA | 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) | ||
| M.2 | 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF3), compatible avec les SSD NVMe PCIe x4 Gen.3 (via le processeur) ; 1 emplacement M.2 2280 à clé M (NGFF1), compatible avec les SSD NVMe/SATA 3.0 PCIe x2 Gen.3 (via le PCH, le signal PCIe x2 est identique aux signaux SATA 3 et 4). | ||
| Interface d'E/S | COM | 4 ports COM DB9 isolés avec protection contre les décharges électrostatiques, les transitoires électriques et les surtensions (COM1-4, compatibles RS232/485, commutables par cavalier) ; 1 port RS232 avec connecteur DB9 (COM5) ; 1 connecteur RS232 (COM6). | |
| Ethernet | 2* LAN Intel® i210AT GbE, connecteur RJ45 ; 1* LAN Intel® i219LM GbE, connecteur RJ45 | ||
| USB | 4 ports USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbit/s) ; 4 ports USB 3.0 (5 Gbit/s) ; (le port USB 3.0-1 est connecté à l’emplacement M.2 B Key, le port USB 3.0-2 est connecté à l’emplacement Mini-PCIe de la carte mère) ; 2 ports USB 2.0, 1 port USB 2.0 interne (480 Mbit/s, sur la carte fille) | ||
| Vidéo | 1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz) + 1 port DisplayPort (4096 × 2160 à 60 Hz) ; (2 ports DisplayPort en option, 4096 × 2304 à 60 Hz) ; possibilité d'ajouter un port HDMI supplémentaire via une carte fille TP-IPC pour gérer jusqu'à 3 écrans indépendants. | ||
| Audio | 1 microphone, 1 haut-parleur ; avec codec audio HD (haute définition) 7.1+2 canaux Realtek ALC897 | ||
| SIM | 2 emplacements pour carte SIM externe : la carte SIM 1 est connectée à un emplacement M.2 à clé B, la carte SIM 2 est connectée à un emplacement Mini-PCIe sur la carte fille ; (un emplacement supplémentaire pour carte SIM interne est disponible lors de l’utilisation d’un module LTE avec emplacement pour carte SIM). | ||
| Alimentation | 9-36 V CC ; 1 bornier (4 broches, 5,08 mm) | ||
| Autre | 1 bloc de connexion GPIO 8 bits (12 broches, pas de 3,81 mm), 4 entrées/4 sorties, plage d'entrée 0-5 V ; 1 bloc de connexion (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d'alimentation ; 1 port PS/2 pour clavier/souris ; 1 cavalier de mise en marche automatique ; 1 connecteur TPM (2 x 6 broches). | ||
| Capacités étendues | Interface interne supplémentaire | 1 port PCIe x4 + 1 port PCIe x16 ou 2 ports PCIe x8 ou 1 port PCI + 1 port PCIe x4 ou 2 ports PCI ou 1 port PCI + 1 port PCIe x16 ; (Seul le port PCIe x16 est de génération 4) ; 1 emplacement M.2 3042/3052 à clé B avec emplacement pour carte SIM 1 (USB 3.0, le signal USB est acheminé par le port USB 1 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille (PCIe + USB 2.0, sur la carte mère, sans emplacement pour carte SIM, le signal USB est acheminé par le port USB 2 de la carte mère) ; 1 emplacement Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM 2 (PCIe + USB 2.0, sur la carte fille) ; 1 emplacement M.2 2230 à clé E (PCIe + USB 2.0, compatible CNVi, Wi-Fi et Bluetooth). | |
| Environnement | Température de fonctionnement | -10 à 55 °C avec un débit d'air de 0,7 m/s | |
| Température de stockage | -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F) | ||
| Humidité relative | 40 °C à 95 %, sans condensation | ||
| Caractéristiques physiques | Dimensions | 290,35* 132,38* 186 mm (L* H* P) | |
| Poids net | 4,55 kg | ||
| Règlement | CEM | CE/FCC Classe B, CCC | |
| Sécurité | CE-LVD, RoHS, CCC | ||
Processeur optionnel
| processeur | Nom de code | Cœurs totaux | Nombre total de fils | Fréquence turbo maximale | Fréquence de base | Cache | TDP | Types de mémoire | Graphiques intégrés |
| Intel® Core™ i3-12100T | Lac Alder | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500T | Lac Alder | 6 | 12 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 18 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-12700T | Lac Alder | 12 | 20 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 25 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-12900T | Lac Alder | 16 | 24 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-12100 | Lac Alder | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-12500 | Lac Alder | 6 | 12 | 4,60 GHz | 3,00 GHz | 18 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,10 GHz | 2,20 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-13500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,40 GHz | 2,00 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-13700T | Lac Raptor | 16 | 24 | 4,70 GHz | 1,40 GHz | 30 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-13900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 4,90 GHz | 1,40 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-13100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,30 GHz | 3,30 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100T | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,40 GHz | 2,70 GHz | 12 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i5-14500T | Lac Raptor | 14 | 20 | 4,80 GHz | 1,70 GHz | 24 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i7-14700T | Lac Raptor | 20 | 28 | 5,20 GHz | 1,30 GHz | 33 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i9-14900T | Lac Raptor | 24 | 32 | 5,50 GHz | 1,10 GHz | 36 Mo | 35 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 770, 32 unités d'exécution |
| Intel® Core™ i3-14100 | Lac Raptor | 4 | 8 | 4,70 GHz | 3,50 GHz | 12 Mo | 65 W | DDR4 | Intel® HD Graphics 730, 24 unités d'exécution |
Accessoires en option
| Éléments optionnels | Quantité maximale | Description |
| RS-232 isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-232 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête |
| RS-422 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| RS-485 non isolé | 1 | Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête à un module de transformation |
| E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V | 1 | Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête |
| E/S isolées 8 bits avec charge de courant, 9-26 V | 1 | Signal numérique, connecteur Phoenix Terminal, connecté par une interface M.2 non standard |
| Module 4G | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module WiFi sans mode AP | 1 | Connexion via interface Mini-PCIe, interface M.2 ou interface USB interne |
| Module WiFi avec mode AP | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
| Module CAN-Bus à double canal | 2 | Connecté par interface Mini-PCIe ou M.2 |
| Module LAN double GbE PoE | 1 | Connecté par interface Mini-PCIe |
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Avis clients
Fulcrum Control Technologies
Nous avions besoin de plusieurs mini-PC pour différentes tâches d'automatisation et avons découvert BASCO lors de nos recherches de systèmes industriels compacts. Leur équipe a rapidement compris nos besoins et a effectué les ajustements matériels nécessaires sans complexifier le processus. La communication était fluide, la réactivité excellente et, malgré la personnalisation, le délai de livraison a été plus court que prévu. Leurs prix étaient compétitifs par rapport à d'autres fournisseurs industriels. Pour quiconque recherche des mini-PC fiables offrant des options de configuration flexibles, BASCO est un excellent choix.
Groupe d'automatisation Takamul
Suite à des arrêts de production répétés dus à la surchauffe de nos anciens contrôleurs, nous avons recherché des ordinateurs industriels à haute résistance environnementale. BASCO s'est distingué par ses unités certifiées IP67 et conformes aux normes TÜV en matière de vibrations, ce qui nous a permis de les déployer en toute confiance sur nos lignes de soudage automobile. Leurs systèmes offraient un avantage économique sans compromis sur la qualité de fabrication. Depuis leur installation, nous constatons un fonctionnement nettement plus stable malgré les conditions thermiques et électromagnétiques difficiles de notre usine.
DeltaSync Industriel
Nous avons entamé notre collaboration avec BASCO après avoir rencontré leur équipe d'ingénierie au salon Hannover Messe 2019. Leur expertise technique s'est rapidement révélée : ils ont optimisé notre cycle de tests grâce à une personnalisation à distance, identifié un problème d'alignement lié à la CEM que nous avions du mal à diagnostiquer et contribué à réduire les coûts de maintenance à long terme grâce à un programme de maîtrise du coût total de possession (TCO) structuré. Forts de performances constantes et d'un soutien technique de qualité, nous avons intégré BASCO à notre liste de fournisseurs de premier rang et prolongé notre partenariat jusqu'en 2030.
Dynamique de Präzision
Après trois ans de fonctionnement continu dans notre environnement d'usinage, les systèmes robustes de BASCO ont démontré une fiabilité impressionnante. Leurs ingénieurs nous ont accompagnés dans le renforcement poussé du matériel et ont assuré une intégration fluide avec notre système d'automatisation existant. Bien que les développements sur mesure aient nécessité un délai supplémentaire, le retour sur investissement a été évident : performances stables 24 h/24 et 7 j/7, réduction des temps d'arrêt imprévus et un plan de cycle de vie prévisible qui contribue à diminuer nos coûts de renouvellement d'équipement.
Dhruva Nanotech
L'intégration de nouveaux PC industriels à notre infrastructure de contrôle existante représentait un défi de taille, mais BASCO l'a géré avec professionnalisme dès le départ. Leur équipe a planifié une migration progressive qui nous a permis de mettre à niveau notre système sans aucune interruption de service. La conception matérielle redondante a permis d'éliminer plusieurs points de défaillance de notre ancien système. Nous apprécions particulièrement leur accompagnement proactif tout au long du cycle de vie du système : ils veillent à la conformité de notre système aux normes et nous fournissent des conseils clairs sur les mises à niveau en prévision des évolutions réglementaires.
Sílício Brésil
Lorsque les contrôleurs existants de notre usine ont commencé à montrer des signes d'instabilité, BASCO nous a fourni des unités de remplacement dans des délais étonnamment courts. Leurs IPC étaient compatibles avec nos anciens pilotes et intégraient des améliorations utiles, comme la surveillance thermique en temps réel. La configuration personnalisée antistatique a nécessité une coordination supplémentaire, mais a fonctionné parfaitement une fois déployée. Depuis leur installation, nous n'avons subi aucune interruption de service inattendue et les mises à jour du firmware ont renforcé la sécurité du système sans perturber les opérations.
Yantrix
Dans notre usine de Chennai, la chaleur et la poussière saisonnières provoquaient de fréquents arrêts de nos anciens ordinateurs. Les cartes mères résistantes à la chaleur et les boîtiers à indice de protection IP de BASCO ont considérablement réduit ces incidents. Leur assistance technique locale s'est avérée particulièrement précieuse : ils maîtrisaient les fluctuations du réseau électrique indien et ont fourni des systèmes renforcés contre les surtensions, ce que d'autres fournisseurs n'étaient pas en mesure de faire. Depuis leur mise en place, les interventions de dépannage d'urgence ont sensiblement diminué et la durée de vie globale des équipements s'est améliorée.
AmandlaGrid
Dans nos opérations africaines, les températures ambiantes élevées et l'instabilité des réseaux électriques mettent souvent les systèmes de contrôle à rude épreuve. BASCO a fourni des cartes mères résistantes aux températures élevées et des PC industriels étanches à la poussière (IP66) qui ont fonctionné de manière fiable même à 48 °C. Leurs ingénieurs ont également contribué à stabiliser notre alimentation électrique grâce à des solutions à base de supercondensateurs. Bien que la personnalisation ait légèrement allongé les délais de livraison, les gains en termes de durée de vie du système et la réduction des pannes ont été considérables.
Technologie automobile
Notre usine sibérienne exige des équipements capables de démarrer et de fonctionner à des températures extrêmement basses. Les PC industriels résistants au froid de BASCO ont démontré leur fiabilité là où plusieurs unités concurrentes avaient échoué. Leurs revêtements protecteurs ont également contribué à réduire les problèmes de corrosion causés par les fumées de fusion. Après leur déploiement, nous avons constaté une diminution des pannes liées à la température et une intégration plus fluide avec nos anciens systèmes PLC. Pour les opérations en climats hivernaux rigoureux, BASCO s'est révélé être un partenaire fiable.
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