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Paramètres techniques du BASCO IPPC-24H5-2L6C-17S

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 17″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1280*1024 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 85/85/80/80 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 1000:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résistivité ; prise en charge par défaut des SSD SATA. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 388*318*57 mm Poids net Environ 4,5 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S isolées 8 bits, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24H5-2L6C-15S

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 15″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024*768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 350 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 1000:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résistivité ; prise en charge par défaut des SSD SATA. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 357*283*55,5 mm Poids net Environ 4,2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24H5-2L6C-12S

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 12″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024*768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 500 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 88/88/88/88 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 1200:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résistivité ; prise en charge par défaut des SSD SATA. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 291,5*225*52,5 mm Poids net Environ 2,2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques BASCO IPPC-24H5-2L6C-09S

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 9,7″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024*768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 350 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 70/70/60/70 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 500:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résolution ; prise en charge des SSD SATA par défaut. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 250*195*52,5 mm Poids net Environ 2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24D3-2L6C-23W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 23,6″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 3000 : 1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2* En-têtes US B2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 579,8 * 352,5 * 57,5 ​​mm Poids net Environ 6,75 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Dessins et dimensions

Jan 09, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24D3-2L6C-19S

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 19″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1280*1024 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 85/85/80/80 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 1000 : 1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -10 à 50 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -20 à 50 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 437,1*358,1*57 mm Poids net Environ 5,45 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Dessins et dimensions

Jan 09, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24D3-2L6C-10W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 10,1″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1280 * 800 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 400 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 85/85/85/85 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 800:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, En-tête) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4* RS232 (COM1/4/5/6) Tous les connecteurs 2 ports RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les connecteurs 2 ports RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les connecteurs Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0, 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI (1920 × 1200 à 60 Hz), 1 connecteur VGA 1 port HDMI (3280 × 2000 à 60 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) 1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) 1 port HDMI (4096 × 2160 à 30 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1 terminal de commutation à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; en option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -10~50°C ; Capacitif : -10~50°C ; Température de stockage Sans contact : -20 ~ 60 °C ; Capacitif : -20 ~ 60 °C ; Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 259,6 * 177,6 * 50,5 mm Poids net Environ 2,2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Dessins et dimensions Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 - 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 - 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600

Jan 08, 2026

Paramètres techniques de la série BASCO IPPC-24...

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résistivité ; prise en charge par défaut des SSD SATA. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Les différents modèles varient ; veuillez consulter notre service client en ligne pour plus de détails. Température de stockage Les différents modèles varient ; veuillez consulter notre service client en ligne pour plus de détails. Humidité relative Les différents modèles varient ; veuillez consulter notre service client en ligne pour plus de détails. Caractéristiques physiques Dimensions Les différents modèles varient ; veuillez consulter notre service client en ligne pour plus de détails. Poids net Les différents modèles varient ; veuillez consulter notre service client en ligne pour plus de détails. Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2

Jan 12, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24H5-2L6C-23W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 23,6″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 3000:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résistivité ; prise en charge par défaut des SSD SATA. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 579,8*352,5*57,5 mm Poids net Environ 6,75 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24H5-2L6C-12W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 12,1″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1280*800 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 400 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 80/80/65/80 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 800:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résistivité ; prise en charge par défaut des SSD SATA. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -30 à 80 °C ; capacitif : -20 à 70 °C ; résistif : -10 à 50 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : -30 à 80 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -20 à 50 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 315*215*56 mm Poids net Environ 2,55 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

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