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L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 9,7″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024*768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 350 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 70/70/60/70 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 500:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i7-1165G7 Intel® Core™ i5-1135G7 Intel® Core™ i3-1115G4 Intel® Celeron® 6305E Graphique Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 96 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® Iris® Xe, jusqu'à 80 unités d'exécution, 1,3 GHz Carte graphique Intel® UHD, jusqu'à 48 unités d'exécution, 1,25 GHz BÉLIER SO-DIMM 2 emplacements SO-DIMM non-ECC, compatibles DDR4-3200 MHz, jusqu'à 64 Go Stockage M.2 1 emplacement M.2 (NGFF) 2280 à clé M, compatible avec les SSD PCIe x4 NVMe/SATA 3.0 (la sélection du SSD PCIe x4 NVMe/SATA se fait par la résolution ; prise en charge des SSD SATA par défaut. Les processeurs Intel® Core™ prennent en charge les SSD NVMe Gen4, les processeurs Intel® Celeron® prennent en charge les SSD NVMe Gen3). Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 8, Win 10 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 3 ports RS232 (COM1/2/3, en-tête, voies complètes) ; 2 ports RS232/TTL (COM4/5, en-tête, 3 voies) ; 1 port RS232/RS485/TTL (COM6, en-tête, 3 voies) (la sélection des ports RS232/TTL COM4/5/6 se fait par résolution ; le RS232 est pris en charge par défaut. Les ports COM4, ​​5 et 6 doivent être utilisés simultanément). Ethernet 2 * Puce LAN Intel® GBE (10/100/1 000 Mbit/s, RJ45) USB 6 ports USB 3.0 ; 4 connecteurs internes USB 2.0 Vidéo 2 ports HDMI (type A), résolution maximale de 4096 x 2160 à 30 Hz Audio 1 prise jack 3,5 mm 2 en 1 (sortie ligne + micro) ; codec audio HD 7.1 canaux Realtek ALC897 ; 1 connecteur d'amplificateur SIM 1* Emplacement pour carte nano-SIM intégré connecté à un emplacement M.2 de type B Alimentation 12 V CC ; 1 prise jack filetée CC (5,5 x 2,5 mm) Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1 emplacement M.2 (NGFF) à clé électronique (PCIe + USB 2.0, compatible WiFi + BT, 2230) 1* Emplacement M.2 (NGFF) à clé B (PCIe/USB3.0+USB2.0, prend en charge 5G+4G/3G, avec 1* emplacement pour carte nano-SIM, 3052) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 250*195*52,5 mm Poids net Environ 2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i7-1165G7 Lac du Tigre 4 8 4,70 GHz 2,80 GHz 12 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 96 € Intel® Core™ i5-1135G7 Lac du Tigre 4 8 4,20 GHz 2,40 GHz 8 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 80 € Intel® Core™ i3-1115G4 Lac du Tigre 2 4 4,10 GHz 1,70 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 12-28W DDR4 Carte graphique Intel® Iris Xe ; 48 € Intel® Celeron® 6305E Lac du Tigre 2 2 – 1,80 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel UHD Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 21,5″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 3000 : 1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 520*316*55,8 mm Poids net Environ 6,3 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 15,6″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 400 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 70/70/60/60 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 500:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -10 à 70 °C ; Capacitif : -10 à 70 °C Température de stockage Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 387*255,5*56,7 mm Poids net Environ 3,4 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 19,5″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 3000 : 1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc. INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 490*300*55,5 mm Poids net Environ 5,85 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S isolées 8 bits, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 15″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024*768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 350 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 1000:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -10 à 50 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -20 à 50 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 357*283*55,5 mm Poids net Environ 4,2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 12″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024 * 768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 500 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 88/88/88/88 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 1200:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, En-tête) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4* RS232 (COM1/4/5/6) Tous les connecteurs 2 ports RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les connecteurs 2 ports RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les connecteurs Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0, 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI (1920 × 1200 à 60 Hz), 1 connecteur VGA 1 port HDMI (3280 × 2000 à 60 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) 1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) 1 port HDMI (4096 × 2160 à 30 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1 terminal de commutation à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; en option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -10 à 50 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : -30 à 80 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -20 à 50 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 291,5 * 225 * 52,5 mm Poids net Environ 2,2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Dessins et dimensions Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 - 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 - 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 9,7″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Résistif à 5 fils Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1024*768 Méthode d'écran tactile Point unique Dix points – Luminance 350 cd/m2 (Typ.) Surface 3H 6H 6H Angle de vision 70/70/60/70 (Typ.)(CR>=10) Durabilité 1 million de contacts – – Rapport de contraste 500:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 75%±8% 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, connecteur) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les en-têtes 2* RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les en-têtes Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI, 1920×1200 à 60 Hz 1* Connecteur VGA 1 port HDMI, 3280 × 2000 à 60 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2304 à 24 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz 1 port HDMI, 4096 × 2160 à 30 Hz 1* VGA, 1920×1200 à 60 Hz Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1* Bornier de commande à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; En option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -20 à 70 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -10 à 50 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : -30 à 80 °C ; Capacitif : -20 à 70 °C ; Résistif : -20 à 50 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 250*195*52,5 mm Poids net Environ 2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Dessins et dimensions Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC 12V 1 Connecteur Phoenix Terminal, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par en-tête E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe Module WiFi avec mode AP 1 Connecté par interface Mini-PCIe

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels flexibles de type boîtier Modèle IBPC-D6 processeur Processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® LGA1151 de 6e/7e/8e/9e génération (CoffeeLake 14 nm 8e/9e génération, KabyLake 14 nm 7e génération, Skylake 14 nm 6e génération) Jeu de puces Chipset Intel® H110/Q170 BIOS 64 Mo SPI FLASH Mémoire Prend en charge 2 emplacements mémoire DDR4 2133/2400/2666 MHz, jusqu'à 64 Go Afficher 1 interface d'affichage VGA, 1 interface DVI-D, 1 interface HDMI Réseau 2x Intel® i210AT, 1x Intel® i219LM Stockage 1 port mSATA, 1 port M.2 M-Key SATA/NVMe X42280 (Q170) ; baie pour disque dur 2,5" ou 3,5" en option, le Q170 prend en charge l'accélération RAID 0 et la mise en miroir RAID 1. USB 6 ports USB 3.0 par défaut, extensibles pour ajouter des ports USB supplémentaires. COM 2 ports COM par défaut, protocoles TTL/RS232/422/485 en option, isolation par puce en option, isolation par optocoupleur en option, extensible pour plus de ports COM Interfaces d'extension Nombreuses options d'extension d'interface : COM, USB, SMBUS, PS/2, LPT, 16/32 GPIO, cartes de vision multi-réseaux, contrôleurs de sources lumineuses Emplacements d'extension Nombreuses options d'extension : 1 emplacement mini PCIe pleine longueur pour modules Wi-Fi, 4G, MVB, etc. ; 1 emplacement M.2 B-Key 3042/3052 pour modules 4G/5G, etc. ; emplacements PCIe 16x, 4x (Q170), 1x et PCI flexibles, avec des dizaines d'options d'extension. GPIO 16/32 E/S optionnelles, E/S standard carte mère optionnelles, E/S robustes isolées par optocoupleur optionnelles, compatibles contacts secs et humides, isolation par optocoupleur bidirectionnelle, supporte des tensions jusqu'à 80 V. Modes NPN/PNP disponibles. L'entrée DI filtre les interférences et est inactive en dessous de 5 V. L'entrée DO est amplifiée par la porte OD et supporte un courant de sortie jusqu'à 300-500 mA. Audio Carte son Realtek, prend en charge la sortie ligne et l'entrée micro Chien de garde Fonction de réinitialisation du chien de garde, prend en charge le redémarrage du système en 1 à 255 secondes Interface d'alimentation Interface d'alimentation verrouillable, options de tension d'entrée : 12 V, 19 V, 24 V, 36 V, 48 V, 55 V ; borne d'alimentation câblée par défaut, plusieurs options de bornes d'alimentation disponibles (voir les spécifications) Système opérateur Windows 7/10/11, diverses versions de Linux, UOS Kirin et autres Conception sans ventilateur Boîtier étanche sans ventilateur pour la dissipation de la chaleur, éliminant ainsi le risque de panne dû aux ventilateurs de refroidissement internes et à l'accumulation de poussière. Ventilateur auxiliaire à température contrôlée Ventilateur auxiliaire externe optionnel à température contrôlée, fonctionnant au ralenti par basses températures et augmentant sa vitesse lorsque la température monte. Facile à démonter et à entretenir. Ce ventilateur contribue à la dissipation de la chaleur dans les environnements clos à haute température, améliorant ainsi la stabilité et le confort du système. Placement Conception à placement horizontal fixe, version multi-emplacements prenant en charge la conception à placement vertical fixe Environnement d'exploitation Température de fonctionnement : -10 °C à 60 °C, Température de stockage : -20 °C à 85 °C, Humidité de fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation), Vibrations : SSD 5 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire ; HDD 1 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire, Chocs : SSD 50 G/demi-sinusoïde/11 ms ; HDD 20 G/demi-sinusoïde/11 ms CEM/Certifications CE/FCC/CCC Processeur optionnel Modèle Noyaux Fréquence de base Fréquence turbo Consommation d'énergie I9-9900 8 cœurs 3,1G 5.0G 65W I9-9900T 8 cœurs 2,1G 4,4 GHz 35W I7-9700 8 cœurs 3.0G 4,7G 65W I7-9700T 8 cœurs 2.0G 4,3G 35W I7-8700 6 cœurs 3,2G 4,6G 65W I7-8700T 6 cœurs 2,4 GHz 4.0G 35W I7-7700 4 cœurs 3,6G 4,2G 65W I7-7700T 4 cœurs 2,9G 3,8G 35W I7-6700 4 cœurs 3,4 GHz 4.0G 65W I7-6700T 4 cœurs 2,8G 3,6G 35W I7-6700TE 4 cœurs 2,4 GHz 3,4 GHz 35W I5-9600 6 cœurs 3,1G 4,6G 65W I5-9500 6 cœurs 3.0G 4,4 GHz 65W I5-9500T 6 cœurs 2,2G 3,7G 35W I5-8600 6 cœurs 3,1G 4,3G 65W I5-8600T 6 cœurs 2,3G 3,7G 35W I5-8500 6 cœurs 3.0G 4,1G 65W I5-8500T 6 cœurs 2,1G 3,5G 35W I5-8400 6 cœurs 2,8G 4.0G 65W I5-8400T 6 cœurs 1,7G 3,3G 35W I5-7500 4 cœurs 3,4 GHz 3,8G 65W I5-7500T 4 cœurs 2,7G 3,3G 35W I5-7400 4 cœurs 3.0G 3,5G 65W I5-7400T 4 cœurs 2,4 GHz 3.0G 35W I5-6600 4 cœurs 3,3G 3,9G 65W G5420 (9e génération) 2 cœurs 3,8G / 54W G5400 (8e génération) 2 cœurs 3,7G / 58W G4930 (8e génération) 2 cœurs 3,2G / 54W G4900 (8e génération) 2 cœurs 3,1G / 54W G4600 (7e génération) 2 cœurs 3,6G / 51W G4560 (6e génération) 2 cœurs 3,5G / 54W G4400 (6e génération) 2 cœurs 3,3G / 54W G4400T (6e génération) 2 cœurs 2,9G / 35W G3930 (7e génération) 2 cœurs 2,9G / 51W G3900 (6e génération) 2 cœurs 2,8G / 51W G3900T (6e génération) 2 cœurs 2,6G / 35W Carte d'extension d'emplacement IBPC-D6 Les emplacements d'extension offrent des combinaisons PCIe/PCI flexibles pour répondre à divers besoins. L'alimentation indépendante prend en charge les périphériques haute puissance, jusqu'à deux cartes graphiques de 300 W. Système de ventilation optionnel pour la gestion thermique des cartes haute puissance. Espace supplémentaire pour disques durs additionnels et externes amovibles. Carte d'extension à double emplacement Modèle IPC-CARTE-PE IPC-CARTE-PP IPC-CARTE-E4E Carte d'extension à double emplacement Emplacement 1 PCI PCI PCIE4X Emplacement 2 PCIE8X PCI PCIE16X Carte d'extension à fente pour arbre Modèle IPC-CARTE-PPE IPC-CARTE-PPP Carte IPC-E1E4E Carte IPC-E4E1E Carte d'extension à fente pour arbre Emplacement 1 PCI PCI PCIE1X PCIE4X Emplacement 2 PCI PCI PCIE4X PCIE1X Emplacement 3 PCIE16X PCI PCIE16X PCIE16X Carte d'extension à quatre emplacements Modèle IPC-CARTE-PE4PE IPC-CARTE-PEE4E IPC-CARTE-PPPE IPC-CARTE-E4E4EE Carte d'extension à quatre emplacements Emplacement 1 PCI PCI PCI PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X PCIE16X(8X) PCI PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCI PCIE4X PCI PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X PCIE16X (16X/8X) PCIE16X PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements avec double GPU 2x largeur Modèle IPC-CARTE-NE4E4ENE Double GPU double largeur Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour double GPU 2,5x de largeur Modèle IPC-CARTE-NE1NEE4NE Carte graphique double emplacement 2,5 pouces Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (1X) Emplacement 2 PCIE16X (8X) Emplacement 3 PCIE4X (4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X) Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Vous pouvez choisir différentes tailles de châssis en fonction de vos besoins pour accueillir différentes cartes graphiques. Solution GPU 210 mm Longueur du châssis : 210 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 210 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 260 mm Longueur du châssis : 260 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 260 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 300 mm Longueur du châssis : 300 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 300 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 350 mm Longueur du châssis : 350 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 350 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications du boîtier PC industriel flexible IBPC-D10 Modèle IBPC-D10 processeur Processeur Intel® Comet Lake de 10e génération / Rocket Lake de 11e génération Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® LGA1200 Jeu de puces Chipset Intel® Q470 / H420E BIOS 64 Mo SPI FLASH Mémoire Prend en charge 2 barrettes SODIMM DDR4 2933 MHz, jusqu'à 64 Go. Afficher Fournit 1 interface d'affichage VGA, 1 interface DVI-D, 1 interface HDMI Réseau 1 carte réseau Intel® i210AT, 1 carte réseau Intel® i219LM, 1 carte réseau Intel® i226V 2,5G Stockage 1x mSATA, 1x M.2 M-Key SATA/NVMe x4 2280 (Q470) Baie disque dur optionnelle de 2,5" ou 3,5", le Q470 prend en charge l'accélération RAID 0 et la mise en miroir RAID 1. USB Configuration par défaut : 4 ports USB 3.2 Gen2, 2 ports USB 3.0 Gen1, prise intégrée pour adaptateur USB 2.0 Type-A, possibilité d’ajouter des interfaces USB supplémentaires. COM Par défaut : 2 ports COM, protocoles TTL/RS232/422/485 en option, isolation de la puce en option Interfaces d'extension Grande capacité d'extension d'interface : possibilité d'étendre les ports COM, USB, SMBUS, PS/2, LPT, GPIO 16/32 voies, carte d'acquisition de données multiports et contrôleur de source lumineuse. Emplacements d'extension Grande capacité d'extension : 1 emplacement mini PCIe pleine longueur, extensible pour modules WiFi, 4G, MVB et autres modules généraux/spécialisés ; 1 emplacement M.2 B-Key 3042/3052, extensible pour modules 4G, 5G, etc. ; emplacements PCIe 16x, 4x (Q470), 1x et PCI combinables de manière flexible, avec des dizaines d'emplacements d'extension disponibles. Audio Audio Realtek ALC897, 1 sortie ligne et 1 sortie micro, audio Hi-Fi, compatible 5.1 canaux GPIO E/S à 16 ou 32 voies (en option) GPIO standard de sortie directe optionnelle sur la carte mère E/S robustes à isolation optocoupleur (en option), compatibles avec les contacts secs et humides, et l'isolation optocoupleur bidirectionnelle. Résistance à une tension jusqu'à 80 V. Modes NPN et PNP (en option). Entrée DI pour le filtrage des interférences (inactive en dessous de 5 V). Sortie DO amplifiée par grille à drain ouvert, courant de sortie jusqu'à 300-500 mA. Chien de garde Fonction de réinitialisation du chien de garde, prend en charge le redémarrage du système après 1 à 255 secondes Connecteur d'alimentation Connecteur d'alimentation verrouillable, tension d'entrée 12 V, 19 V, 24 V, 36 V, 48 V, 55 V (en option), par défaut Interfaces d'accès USB 3.2 Clé USB 2.0 TYPE-A USB 3.0 Clé USB 2.0 TYPE-B Environnement d'exploitation Température de fonctionnement : -10 °C à 60 °C Température de stockage : - Humidité de fonctionnement : 5 % à 95 % (en fonctionnement, sans condensation) Humidité de fonctionnement : -10 °C à 60 °C Vibrations/Chocs Vibrations (avec SSD) : 5 Grms / 5 à 500 Hz / Aléatoires ; (avec disque dur) : 1 Grms / 5 à 500 Hz / Aléatoires Choc (avec SSD) : 50 G / demi-sinusoïde / durée de 11 ms ; (avec disque dur) : 20 G / demi-sinusoïde / durée de 11 ms CEM/Certification CE / FCC / CCC Processeur optionnel compatible avec les processeurs de 10e et 11e génération Modèle Noyaux Fréquence de base Fréquence turbo Consommation d'énergie I9-11900 8 cœurs 2,5 GHz 5,1 GHz 65W I9-10900 10 cœurs 2,8 GHz 5,2 GHz 65W I7-11700 8 cœurs 2,5 GHz 4,9 GHz 65W I7-10700 8 cœurs 2,9 GHz 4,8 GHz 65W I5-11500 6 cœurs 2,7 GHz 4,6 GHz 65W I5-11400 6 cœurs 2,6 GHz 4,4 GHz 65W I5-10500 6 cœurs 3,1 GHz 4,5 GHz 65W I5-10400 6 cœurs 2,9 GHz 4,3 GHz 65W I3-10300 4 cœurs 3,7 GHz 4,4 GHz 65W I3-10105 4 cœurs 3,7 GHz 4,4 GHz 65W I3-10100 4 cœurs 3,6 GHz 4,3 GHz 65W G6500 2 cœurs 4,1 GHz / 58W G6405 2 cœurs 4,1 GHz / 58W G6400 2 cœurs 4,0 GHz / 58W G5925 2 cœurs 3,6 GHz / 58W G5920 2 cœurs 3,5 GHz / 58W G5905 2 cœurs 3,5 GHz / 58W G5900 2 cœurs 3,5 GHz / 58W I9-11900T 8 cœurs 1,5 GHz 4,9 GHz 35W I9-10900T 10 cœurs 1,9 GHz 4,6 GHz 35W I7-11700T 8 cœurs 1,4 GHz 4,6 GHz 35W I7-10700T 8 cœurs 2,0 GHz 4,5 GHz 35W I5-11600T 6 cœurs 1,7 GHz 4,1 GHz 35W I5-10600T 6 cœurs 2,4 GHz 4,0 GHz 35W I5-11500T 6 cœurs 1,5 GHz 3,9 GHz 35W I5-10500T 6 cœurs 2,3 GHz 3,8 GHz 35W I5-11400T 6 cœurs 1,3 GHz 3,7 GHz 35W I5-10400T 6 cœurs 2,0 GHz 3,6 GHz 35W I3-10300T 4 cœurs 3,0 GHz 3,9 GHz 35W I3-10105T 4 cœurs 3,0 GHz 3,9 GHz 35W I3-10100T 4 cœurs 3,0 GHz 3,8 GHz 35W Carte d'extension de slot IBPC-D10 Les emplacements d'extension offrent des combinaisons PCIe/PCI flexibles pour répondre à divers besoins. L'alimentation indépendante prend en charge les périphériques haute puissance, jusqu'à deux cartes graphiques de 300 W. Système de ventilation optionnel pour la gestion thermique des cartes haute puissance. Espace supplémentaire pour disques durs additionnels et externes amovibles. Carte d'extension à double emplacement Modèle IPC-CARTE-PE IPC-CARTE-PP Carte IPC-E4E Carte d'extension à double emplacement Emplacement 1 PCI PCI PCIE4X Emplacement 2 PCIE8X PCI PCIE16X Carte d'extension à fente pour arbre Modèle IPC-CARTE-PPE IPC-CARTE-PPP Carte IPC-E1E4E Carte IPC-E4E1E Carte d'extension à fente pour arbre Emplacement 1 PCI PCI PCIE1X PCIE4X Emplacement 2 PCI PCI PCIE4X PCIE1X Emplacement 3 PCIE16X PCI PCIE16X PCIE16X Carte d'extension à quatre emplacements Modèle IPC-CARTE-PE4PE IPC-CARTE-PEE4E IPC-CARTE-PPPE IPC-CARTE-E4E4EE Carte d'extension à quatre emplacements Emplacement 1 PCI PCI PCI PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X PCIE16X(8X) PCI PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCI PCIE4X PCI PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X PCIE16X (16X/8X) PCIE16X PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour double GPU 2x largeur Modèle IPC-CARTE-NE4E4ENE Double GPU double largeur Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour double GPU 2,5x de largeur Modèle IPC-CARTE-NE1NEE4NE Carte graphique double emplacement 2,5 pouces Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (1X) Emplacement 2 PCIE16X (8X) Emplacement 3 PCIE4X (4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X) Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Vous pouvez choisir différentes tailles de châssis en fonction de vos besoins pour accueillir différentes cartes graphiques. Solution GPU 210 mm Longueur du châssis : 210 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 210 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 260 mm Longueur du châssis : 260 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 260 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 300 mm Longueur du châssis : 300 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 300 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 350 mm Longueur du châssis : 350 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 350 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Dessins et dimensions

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels flexibles de type boîtier Modèle IBPC-D6 processeur Processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® LGA1151 de 6e/7e/8e/9e génération (CoffeeLake 14 nm 8e/9e génération, KabyLake 14 nm 7e génération, Skylake 14 nm 6e génération) Jeu de puces Chipset Intel® H110/Q170 BIOS 64 Mo SPI FLASH Mémoire Prend en charge 2 emplacements mémoire DDR4 2133/2400/2666 MHz, jusqu'à 64 Go Afficher 1 interface d'affichage VGA, 1 interface DVI-D, 1 interface HDMI Réseau 2x Intel® i210AT, 1x Intel® i219LM Stockage 1 port mSATA, 1 port M.2 M-Key SATA/NVMe X42280 (Q170) ; baie pour disque dur 2,5" ou 3,5" en option, le Q170 prend en charge l'accélération RAID 0 et la mise en miroir RAID 1. USB 6 ports USB 3.0 par défaut, extensibles pour ajouter des ports USB supplémentaires. COM 2 ports COM par défaut, protocoles TTL/RS232/422/485 en option, isolation par puce en option, isolation par optocoupleur en option, extensible pour plus de ports COM Interfaces d'extension Nombreuses options d'extension d'interface : COM, USB, SMBUS, PS/2, LPT, 16/32 GPIO, cartes de vision multi-réseaux, contrôleurs de sources lumineuses Emplacements d'extension Nombreuses options d'extension : 1 emplacement mini PCIe pleine longueur pour modules Wi-Fi, 4G, MVB, etc. ; 1 emplacement M.2 B-Key 3042/3052 pour modules 4G/5G, etc. ; emplacements PCIe 16x, 4x (Q170), 1x et PCI flexibles, avec des dizaines d'options d'extension. GPIO 16/32 E/S optionnelles, E/S standard carte mère optionnelles, E/S robustes isolées par optocoupleur optionnelles, compatibles contacts secs et humides, isolation par optocoupleur bidirectionnelle, supporte des tensions jusqu'à 80 V. Modes NPN/PNP disponibles. L'entrée DI filtre les interférences et est inactive en dessous de 5 V. L'entrée DO est amplifiée par la porte OD et supporte un courant de sortie jusqu'à 300-500 mA. Audio Carte son Realtek, prend en charge la sortie ligne et l'entrée micro Chien de garde Fonction de réinitialisation du chien de garde, prend en charge le redémarrage du système en 1 à 255 secondes Interface d'alimentation Interface d'alimentation verrouillable, options de tension d'entrée : 12 V, 19 V, 24 V, 36 V, 48 V, 55 V ; borne d'alimentation câblée par défaut, plusieurs options de bornes d'alimentation disponibles (voir les spécifications) Système opérateur Windows 7/10/11, diverses versions de Linux, UOS Kirin et autres Conception sans ventilateur Boîtier étanche sans ventilateur pour la dissipation de la chaleur, éliminant ainsi le risque de panne dû aux ventilateurs de refroidissement internes et à l'accumulation de poussière. Ventilateur auxiliaire à température contrôlée Ventilateur auxiliaire externe optionnel à température contrôlée, fonctionnant au ralenti par basses températures et augmentant sa vitesse lorsque la température monte. Facile à démonter et à entretenir. Ce ventilateur contribue à la dissipation de la chaleur dans les environnements clos à haute température, améliorant ainsi la stabilité et le confort du système. Placement Conception à placement horizontal fixe, version multi-emplacements prenant en charge la conception à placement vertical fixe Environnement d'exploitation Température de fonctionnement : -10 °C à 60 °C, Température de stockage : -20 °C à 85 °C, Humidité de fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation), Vibrations : SSD 5 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire ; HDD 1 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire, Chocs : SSD 50 G/demi-sinusoïde/11 ms ; HDD 20 G/demi-sinusoïde/11 ms CEM/Certifications CE/FCC/CCC Processeur optionnel Modèle Noyaux Fréquence de base Fréquence turbo Consommation d'énergie I9-9900 8 cœurs 3,1G 5.0G 65W I9-9900T 8 cœurs 2,1G 4,4 GHz 35W I7-9700 8 cœurs 3.0G 4,7G 65W I7-9700T 8 cœurs 2.0G 4,3G 35W I7-8700 6 cœurs 3,2G 4,6G 65W I7-8700T 6 cœurs 2,4 GHz 4.0G 35W I7-7700 4 cœurs 3,6G 4,2G 65W I7-7700T 4 cœurs 2,9G 3,8G 35W I7-6700 4 cœurs 3,4 GHz 4.0G 65W I7-6700T 4 cœurs 2,8G 3,6G 35W I7-6700TE 4 cœurs 2,4 GHz 3,4 GHz 35W I5-9600 6 cœurs 3,1G 4,6G 65W I5-9500 6 cœurs 3.0G 4,4 GHz 65W I5-9500T 6 cœurs 2,2G 3,7G 35W I5-8600 6 cœurs 3,1G 4,3G 65W I5-8600T 6 cœurs 2,3G 3,7G 35W I5-8500 6 cœurs 3.0G 4,1G 65W I5-8500T 6 cœurs 2,1G 3,5G 35W I5-8400 6 cœurs 2,8G 4.0G 65W I5-8400T 6 cœurs 1,7G 3,3G 35W I5-7500 4 cœurs 3,4 GHz 3,8G 65W I5-7500T 4 cœurs 2,7G 3,3G 35W I5-7400 4 cœurs 3.0G 3,5G 65W I5-7400T 4 cœurs 2,4 GHz 3.0G 35W I5-6600 4 cœurs 3,3G 3,9G 65W G5420 (9e génération) 2 cœurs 3,8G / 54W G5400 (8e génération) 2 cœurs 3,7G / 58W G4930 (8e génération) 2 cœurs 3,2G / 54W G4900 (8e génération) 2 cœurs 3,1G / 54W G4600 (7e génération) 2 cœurs 3,6G / 51W G4560 (6e génération) 2 cœurs 3,5G / 54W G4400 (6e génération) 2 cœurs 3,3G / 54W G4400T (6e génération) 2 cœurs 2,9G / 35W G3930 (7e génération) 2 cœurs 2,9G / 51W G3900 (6e génération) 2 cœurs 2,8G / 51W G3900T (6e génération) 2 cœurs 2,6G / 35W Carte d'extension d'emplacement IBPC-D6 Les emplacements d'extension offrent des combinaisons PCIe/PCI flexibles pour répondre à divers besoins. L'alimentation indépendante prend en charge les périphériques haute puissance, jusqu'à deux cartes graphiques de 300 W. Système de ventilation optionnel pour la gestion thermique des cartes haute puissance. Espace supplémentaire pour disques durs additionnels et externes amovibles. Carte d'extension à double emplacement Modèle IPC-CARTE-PE IPC-CARTE-PP Carte IPC-E4E Carte d'extension à double emplacement Emplacement 1 PCI PCI PCIE4X Emplacement 2 PCIE8X PCI PCIE16X Carte d'extension à fente pour arbre Modèle IPC-CARTE-PPE IPC-CARTE-PPP Carte IPC-E1E4E Carte IPC-E4E1E Carte d'extension à fente pour arbre Emplacement 1 PCI PCI PCIE1X PCIE4X Emplacement 2 PCI PCI PCIE4X PCIE1X Emplacement 3 PCIE16X PCI PCIE16X PCIE16X Carte d'extension à quatre emplacements Modèle IPC-CARTE-PE4PE IPC-CARTE-PEE4E IPC-CARTE-PPPE IPC-CARTE-E4E4EE Carte d'extension à quatre emplacements Emplacement 1 PCI PCI PCI PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X PCIE16X(8X) PCI PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCI PCIE4X PCI PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X PCIE16X (16X/8X) PCIE16X PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements avec double GPU 2x largeur Modèle IPC-CARTE-NE4E4ENE Double GPU double largeur Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour GPU double largeur 2,5x Modèle IPC-CARTE-NE1NEE4NE Carte graphique double emplacement 2,5 pouces Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (1X) Emplacement 2 PCIE16X (8X) Emplacement 3 PCIE4X (4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X) Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Vous pouvez choisir différentes tailles de châssis en fonction de vos besoins pour accueillir différentes cartes graphiques. Solution GPU 210 mm Longueur du châssis : 210 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 210 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 260 mm Longueur du châssis : 260 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 260 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 300 mm Longueur du châssis : 300 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 300 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 350 mm Longueur du châssis : 350 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 350 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Dessins et dimensions