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Paramètres techniques du BASCO IPPC-25D4-4L6C-21W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 21,5″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 3000 : 1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i5-4300U, bicœur, 1,90 GHz Intel® Core™ i7-4600U, bicœur, 2,10 GHz BÉLIER SO-DIMM 1 emplacement SO-DIMM, DDR3L-1333/1600 MHz, jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT INTERFACE D'E/S COM 1 connecteur RS232/422/485 (COM2) ; 1 connecteur RS232/485 (COM3) ; 4 connecteurs RS232 (COM1/4/5/6) ; Ethernet 4* Intel® i211 GbE LAN, prise en charge de la fonction de réveil réseau/PXE USB 2 ports USB 2.0 ; 2 ports USB 3.0 ; 2 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1* HDMI, supporte 3280×2000@60Hz; 1* VGA, supporte 1920×1200@60Hz; 1* HDMI, supporte 3200×2000@60Hz; 1* VGA, supporte 1920×1200@60Hz; Audio 1 sortie ligne ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1 sortie ligne ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 × 2,5 mm) ; module d’alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1* Bornier (4 broches, 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d'alimentation 1* Connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0, compatible Wi-Fi+BT/4G) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 520*316*55,8 mm Poids net Environ 6,3 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i7-4600U Haswell 2 4 3,30 GHz 2,10 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S GPIO 8 bits isolées, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-25D4-4L6C-19W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 19,5″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1920*1080 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 250 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 89/89/89/89 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 3000 : 1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système processeur Modèle Intel® Core™ i5-4300U, bicœur, 1,90 GHz Intel® Core™ i7-4600U, bicœur, 2,10 GHz BÉLIER SO-DIMM 1 emplacement SO-DIMM, DDR3L-1333/1600 MHz, jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Windows 7, Windows 8, Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) ; WES 7 ; Windows 10 IoT INTERFACE D'E/S COM 1 connecteur RS232/422/485 (COM2) ; 1 connecteur RS232/485 (COM3) ; 4 connecteurs RS232 (COM1/4/5/6) ; Ethernet 4* Intel® i211 GbE LAN, prise en charge de la fonction de réveil réseau/PXE USB 2 ports USB 2.0 ; 2 ports USB 3.0 ; 2 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1* HDMI, supporte 3280×2000@60Hz; 1* VGA, supporte 1920×1200@60Hz; 1* HDMI, supporte 3200×2000@60Hz; 1* VGA, supporte 1920×1200@60Hz; Audio 1 sortie ligne ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1 sortie ligne ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 × 2,5 mm) ; module d’alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1* Bornier (4 broches, 3,81 mm) avec interrupteur à distance et indicateur d'alimentation 1* Connecteur GPIO 8 bits avec 4 entrées et 4 sorties, plage de tension d'entrée : 0-5 V ; Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0, compatible Wi-Fi+BT/4G) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : 0 à 50 °C ; capacitif : -20 à 60 °C ; (avec un flux d’air de 0,7 m/s) Température de stockage Sans contact : 0 à 50 °C ; Capacitif : -20 à 60 °C Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 490*300*55,5 mm Poids net Environ 5,85 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Processeur optionnel processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i7-4600U Haswell 2 4 3,30 GHz 2,10 GHz 4 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Accessoires en option Éléments optionnels Quantité maximale Description Module d'alimentation DC9-30V vers DC-12V 1 Circuit imprimé, module de conversion de tension d'alimentation, connecté par connecteur E/S isolées 8 bits, 9-26 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, relié par un cavalier RS-232 isolé 6 Connecteur DB9 ou Phoenix Terminal, relié par un en-tête E/S isolées 8 bits, 9-24 V 1 Connecteur de terminal Phoenix, connecté par en-tête Module 4G 1 Connecté par interface M.2 Module 5G 1 Connecté par interface M.2 Module WiFi sans mode AP 1 Connecté par interface M.2 Dessins et dimensions

Jan 10, 2026

Paramètres techniques du BASCO IPPC-24D3-2L6C-10W

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels à panneau Écran LCD écran tactile Type d'affichage Écran LCD TFT 10,1″ (rétroéclairage LED) Type à écran tactile Capacité projetée Écran non tactile Résolution 1280 * 800 Méthode d'écran tactile Dix points – Luminance 400 cd/m2 (Typ.) Surface 6H 6H Angle de vision 85/85/85/85 (Typ.)(CR>=10) Durabilité – – Rapport de contraste 800:1 (Typ.) (Transmission) Transparence 85±3% >88% Système Processeur Modèle Intel® Celeron® J1900 Intel® Core™ i5-4300U Intel® Core™ i5-6200U Intel® Celeron® J4125 BÉLIER Type et quantité 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM 1* Emplacement SO-DIMM Fréquence DDR3L 1333 MHz DDR3L 1333/1600 MHz DDR4 2133 MHz DDR4 2400 MHz Capacité Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 8 Go Jusqu'à 32 Go Jusqu'à 8 Go Stockage MSATA 1 emplacement mSATA2.0 intégré (3 Gb/s) 1 emplacement mSATA3.0 intégré (6 Gb/s) Systèmes d'exploitation pris en charge Windows et Linux Win 7, Win 8, Win 10, WES 7 ; Win 10 IoT, Ubuntu, Dibian, Kali, CentOS, etc.) INTERFACE D'E/S COM 2* RS232/485 (COM1-2, DB9) 4* RS232 (COM3-6, En-tête) 1* RS232/422/485 (COM2) 1* RS232/485 (COM3) 4* RS232 (COM1/4/5/6) Tous les connecteurs 2 ports RS232/485 (COM1/3) 4 ports RS232 (COM2/4/5/6) Tous les connecteurs 2 ports RS232/422/485 (COM2/3) 4 ports RS232 (COM1/4/5/6) Tous les connecteurs Ethernet 2* Realtek 8111H GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Intel® i211 GbE LAN 2* Realtek 8111H GbE LAN USB 3 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0, 5 connecteurs USB 2.0 4 ports USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 2 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 4 connecteurs USB 2.0 1 port USB 2.0, 2 ports USB 3.0, 4 connecteurs USB 2.0 Vidéo 1 port HDMI (1920 × 1200 à 60 Hz), 1 connecteur VGA 1 port HDMI (3280 × 2000 à 60 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) 1 port HDMI (4096 × 2304 à 24 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) 1 port HDMI (4096 × 2160 à 30 Hz), 1 port VGA (1920 × 1200 à 60 Hz) Audio 1 connecteur SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 1* SPK ; avec codec audio USB 2 canaux HS-100B 1* SPK ; avec codec audio HD 5.1 canaux Realtek ALC662 SIM 1* Emplacement pour carte SIM intégré connecté à un port Mini-PCIe Alimentation 12 V CC ; 1 bornier (2 broches, 5,08 mm) ; 12 V CC ; 1 prise CC (5,5 x 2,5 mm) ; Module d'alimentation CC 9-30 V en option avec bornier (2 broches, 5,08 mm) Autre 1 connecteur GPIO 8 bits ; 1 terminal de commutation à distance (2 broches, 3,81 mm) 1 connecteur GPIO 8 bits ; en option : 1 bornier (4 broches, pas de 3,81 mm) avec interrupteur déporté et indicateur d’alimentation Capacités étendues Interface interne supplémentaire 1* Mini-PCIe pleine taille avec emplacement pour carte SIM (PCIe+USB2.0) Environnement Température de fonctionnement Sans contact : -10~50°C ; Capacitif : -10~50°C ; Température de stockage Sans contact : -20 ~ 60 °C ; Capacitif : -20 ~ 60 °C ; Humidité relative 40 °C à 95 %, sans condensation Caractéristiques physiques Dimensions 259,6 * 177,6 * 50,5 mm Poids net Environ 2,2 kg (le poids final dépend de la configuration de la commande). Règlement CEM CE/FCC Classe B, CCC Sécurité CE-LVD, RoHS, CCC Dessins et dimensions Processeur optionnel Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 – 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 – 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600 Accessoires en option Processeur Nom de code Cœurs totaux Nombre total de fils Fréquence turbo maximale Fréquence de base Cache TDP Types de mémoire Graphiques intégrés Intel® Celeron® J1900 Sentier de la baie 4 4 - 2,00 GHz Cache L2 de 2 Mo 10W DDR3 Carte graphique Intel® HD Intel® Core™ i5-4300U Haswell 2 4 2,90 GHz 1,90 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR3 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Core™ i5-6200U Lac Skylake 2 4 2,80 GHz 2,30 GHz 3 Mo de cache intelligent Intel® 15W DDR4 Carte graphique Intel® HD 4400 Intel® Celeron® J4125 Lac Gemini 4 4 - 2,00 GHz 4 Mo 10W DDR4 Carte graphique Intel® UHD 600

Jan 08, 2026

How are industrial computers transforming modern manufacturing?
How are industrial computers transforming modern manufacturing?
How are industrial computers transforming modern manufacturing?

Comment les ordinateurs industriels transforment-ils la production moderne ?

Dans le grand récit de l'industrie 4.0, les PC industriels (IPC) sont passés du statut de « boîte noire » invisible sur la chaîne de production à celui de moteur essentiel de la modernisation globale de la production industrielle. Ils représentent non seulement une amélioration des performances des équipements de contrôle industriels traditionnels, mais aussi un carrefour clé reliant le monde physique et le monde numérique pour créer une boucle de valorisation des données. Grâce à leur robustesse, leur puissance de calcul et leurs capacités de connectivité sans précédent, les ordinateurs industriels transforment en profondeur les modèles de production, la logique opérationnelle et l'écosystème industriel, propulsant ainsi l'industrie manufacturière dans une nouvelle ère de flexibilité, d'intelligence et de développement durable. D'une logique fixe à une intelligence flexible : un changement fondamental dans le modèle de contrôle de la production La production industrielle traditionnelle s'appuie sur des automates programmables (PLC) pour automatiser les processus selon une logique fixe ; toute modification des lignes de production ou des produits nécessite une reprogrammation fastidieuse et des ajustements matériels. L'avènement des ordinateurs industriels marque un changement de paradigme dans le mode de contrôle, passant d'une logique câblée à un système entièrement piloté par logiciel. Fusion de la puissance de calcul et traitement de tâches complexes : les ordinateurs industriels modernes intègrent des processeurs multicœurs puissants, des GPU et des puces d’accélération IA dédiées. Ils peuvent ainsi exécuter simultanément, sur un seul appareil, des tâches qui nécessitaient auparavant plusieurs dispositifs indépendants, telles que le contrôle en temps réel, l’analyse par vision industrielle, l’exécution d’algorithmes d’optimisation des processus et la modélisation numérique. Cette intégration du contrôle et du calcul permet à un point unique de réaliser un système complexe en boucle fermée intelligente. L'automatisation logicielle repose sur des automates programmables logiciels (PLC) basés sur des ordinateurs industriels (comme l'environnement d'exécution CODESYS) et des solutions de contrôle sur PC, assurant une logique de commande entièrement logicielle. La commutation des fonctions de la ligne de production et l'optimisation du flux de processus sont rapidement réalisables grâce à des mises à jour logicielles et des ajustements de paramètres, ce qui améliore considérablement la flexibilité et la reconfiguration du système de production et répond parfaitement aux besoins de fabrication flexible pour les petites séries et la diversité des produits. L'intelligence artificielle s'étend à la périphérie du réseau : en tant que nœuds de calcul en périphérie, les ordinateurs industriels peuvent exécuter directement des modèles d'inférence d'IA sur la ligne de production, permettant ainsi un contrôle qualité en temps réel (identification des défauts de surface, par exemple), la maintenance prédictive (prédiction des pannes d'équipement par analyse des vibrations et du bruit), le tri intelligent et l'auto-optimisation des paramètres de processus. Ceci élimine le goulot d'étranglement lié aux délais de traitement (« téléchargement des données vers le cloud, analyse et émission d'instructions »), et permet à l'intelligence de se manifester en temps réel sur le terrain. Des îlots d'information à l'interconnexion mondiale : la pierre angulaire de l'intégration des données et de la gestion transparente L'industrie manufacturière a longtemps souffert d'un cloisonnement des données, rendant difficile la communication entre les équipements, les systèmes et les données interdépartementales. Grâce à leurs nombreuses interfaces et à leur forte compatibilité de protocoles, les PC industriels sont devenus des connecteurs physiques et des passerelles de données qui lèvent les barrières et permettent la convergence IT/OT. Accès unifié aux périphériques et conversion de protocoles : les ordinateurs industriels disposent d’une large gamme d’interfaces industrielles (ports série multicanaux, Ethernet, bus CAN, E/S à usage général, etc.) permettant de connecter directement des capteurs, des instruments, des bras robotisés et des équipements spéciaux utilisant différents protocoles, anciens comme nouveaux. Leur logiciel de conversion de protocoles intégré convertit uniformément divers protocoles industriels (Modbus, PROFINET, EtherCAT, etc.) en protocoles standards tels que OPC UA et MQTT pour la couche informatique, garantissant ainsi un flux de données propre et régulier pour les plateformes MES, ERP et Internet industriel. Système d'exécution de la production (MES) : Au niveau de l'atelier, le PC industriel est l'élément central du système MES. Les opérateurs reçoivent les ordres de fabrication, rendent compte de leur travail et consultent les instructions via son interface interactive. Simultanément, il collecte en temps réel les données relatives à l'état des équipements, aux quantités produites, à la consommation de matières premières et à la qualité, et les transmet au MES. Ce système crée une boucle fermée de second niveau pour la planification, l'exécution et le retour d'information sur la production, garantissant ainsi une transparence et une traçabilité complètes du processus de fabrication. Source de données et rendu local du jumeau numérique : Un jumeau numérique de haute précision nécessite un flux massif de données en temps réel. Les ordinateurs industriels sont responsables non seulement de la collecte et du chargement des données nécessaires au jumeau, mais aussi du rendu local en temps réel du modèle 3D. Ce dernier est utilisé pour la formation des opérateurs, la simulation et le débogage des lignes de production, la visualisation des processus en temps réel, la liaison entre les environnements virtuel et réel, et l’optimisation continue de la production dans le monde physique. De la réponse différée au contrôle en temps réel : la quête ultime de la performance et de la fiabilité Le secteur industriel impose des exigences extrêmement strictes en matière de temps réel et de fiabilité. Grâce à la conception collaborative des logiciels et du matériel, les ordinateurs industriels ont atteint un niveau de stabilité inaccessible aux équipements grand public, permettant ainsi une fabrication de haute précision. Réponse déterministe en temps réel : en installant un système d’exploitation temps réel (par exemple, RTOS) ou en adoptant une solution avec un noyau temps réel (par exemple, Windows IoT + extension temps réel), le PC à écran tactile peut atteindre une réponse déterministe au niveau de la microseconde, garantissant une précision absolue du timing pour les tâches critiques telles que le contrôle de mouvement et la synchronisation à haute vitesse, répondant aux besoins d’applications haut de gamme telles que les semi-conducteurs, le traitement laser et la collaboration robotique. Conception robuste : grâce à sa conception sans ventilateur à large plage de températures, son boîtier entièrement métallique, sa structure résistante aux chocs et son niveau de protection IP65/67, ainsi que sa certification militaire MIL-STD-810G, le PC à écran peut résister à la poussière, à l'huile, à l'humidité, aux interférences électromagnétiques et aux températures extrêmes (de -40 °C à 70 °C), garantissant un fonctionnement ininterrompu et stable 24 heures sur 24 et minimisant ainsi le risque de temps d'arrêt. Intégration endogène de la sécurité de l'information : Avec le développement de l'Internet industriel, les menaces de sécurité s'étendent des réseaux virtuels aux lignes de production physiques. Les ordinateurs industriels modernes intègrent généralement des puces de sécurité TPM, prennent en charge le chiffrement matériel, le démarrage sécurisé, le contrôle d'accès et la détection d'intrusion, créant ainsi une chaîne de sécurité intégrée et protégeant les processus critiques et les données de production contre les fuites et les falsifications. De l'approche fondée sur l'expérience à l'approche fondée sur les données : un nouveau paradigme d'optimisation de la prise de décision et de création de valeur La popularisation des ordinateurs industriels a permis de collecter et d'analyser massivement des données de production à faible coût et avec une grande efficacité, favorisant ainsi l'évolution de la prise de décision en entreprise, passant d'un « empirisme » s'appuyant sur des experts à des « modèles scientifiques » basés sur des données complètes. Intelligence embarquée et optimisation en temps réel : à la source de génération des données, le PC industriel effectue une analyse embarquée en temps réel. Par exemple, sur une presse à injecter, les courbes de pression et de température sont analysées en temps réel, comparées à un modèle idéal, et les paramètres sont ajustés dynamiquement pour éliminer les produits défectueux. Sur les machines-outils à commande numérique, l’analyse de la forme d’onde de la puissance de la broche permet de compenser l’usure de l’outil en temps réel, améliorant ainsi la précision d’usinage et la durée de vie de l’outil. Maintenance prédictive : en collectant en continu des données à haute fréquence telles que les vibrations, la température, le courant et les harmoniques des équipements, le modèle algorithmique exécuté sur l’ordinateur industriel peut identifier l’état de santé dégradé et les signes de panne des équipements des dizaines, voire des centaines d’heures à l’avance, transformer la « maintenance planifiée » ou la « maintenance post-incident » en « maintenance prédictive » et améliorer considérablement le taux d’utilisation global (OEE) des équipements. Numérisation des connaissances de processus : les paramètres de production optimaux et les processus opérationnels ne sont plus seulement stockés dans la mémoire du personnel, mais collectent en continu des données sur les lots de production réussis grâce à des ordinateurs industriels afin de constituer une base de connaissances de processus numérique qui peut être répliquée, optimisée et transmise, accélérant ainsi la formation des nouveaux employés et la mise en place de nouvelles lignes de production. De la fonction unique au service convergent : innovation et évolution écologique de la définition du matériel L'ordinateur industriel lui-même subit également de profondes transformations, et sa définition a depuis longtemps dépassé celle d'« ordinateur plus robuste » pour évoluer vers la plate-forme, la modularisation et le service. Conception modulaire et disponibilité à long terme : les architectures modulaires telles que COM Express et SMARC permettent de séparer les modules de calcul principaux (CPU, mémoire) de la carte porteuse (interface d’E/S). Les utilisateurs peuvent ainsi mettre à niveau uniquement le module principal pour augmenter la puissance de calcul, sans modifier la structure mécanique ni le câblage périphérique. Le fabricant garantit un cycle de vie du produit de 10 à 15 ans, parfaitement adapté à la longue durée de vie des équipements industriels. Au cœur de la collaboration cloud-edge-end : les ordinateurs industriels constituent le nœud central entre le big data du cloud, les modèles d’IA et l’exécution en périphérie. Ils reçoivent les modèles d’optimisation et les instructions émises par le cloud, exécutent la prise de décision et le contrôle intelligents locaux, puis téléchargent les données désensibilisées et les retours du modèle vers le cloud pour le réentraînement et l’optimisation globale, formant ainsi un cycle intelligent évolutif continu. Production écologique et gestion de l'énergie : La nouvelle génération d'ordinateurs industriels est conçue avec des processeurs basse consommation et des alimentations haute efficacité, ce qui en fait des produits économes en énergie. Parallèlement, en tant que nœud clé du système de gestion de l'énergie (SGE) de l'atelier, elle permet de surveiller en temps réel la consommation énergétique de chaque ligne de production et de chaque équipement principal, et aide les entreprises manufacturières à optimiser leur gestion de l'énergie et à réduire leurs émissions de carbone grâce à l'analyse et à l'optimisation des stratégies de contrôle. Épilogue La transformation des ordinateurs industriels dans la production moderne est systématique, perméable et fondamentale. Véritable « centre névralgique » de l'industrie manufacturière, ils injectent de la puissance de calcul dans la chaîne de production, transforment les données en informations exploitables et intègrent flexibilité et intelligence à chaque étape du processus. Leur valeur ne se limite plus au remplacement de la main-d'œuvre ou à l'amélioration du taux d'automatisation ponctuelle, mais vise à construire un nouveau système de production caractérisé par une circulation fluide des données, une définition flexible des logiciels, l'émergence d'une intelligence en temps réel et une allocation optimale des ressources. Avec l'intégration croissante de la 5G, des jumeaux numériques et des technologies d'IA à grande échelle, l'informatique industrielle continuera d'évoluer vers une puissance de calcul omniprésente, le découplage des logiciels et du matériel, et la migration des services vers le cloud. Elle deviendra la plateforme d'accès centrale du métavers industriel, permettant des interactions virtuelles et réelles plus complexes et une optimisation collaborative. Pour toute entreprise manufacturière souhaitant s'orienter vers l'Industrie 4.0, la compréhension et le déploiement stratégique de l'informatique industrielle ne constituent plus une option technologique, mais une nécessité vitale pour sa compétitivité future. Cette transformation, profondément marquée par l'informatique industrielle, redessine et continuera de redéfinir le paysage concurrentiel et les enjeux de valeur de l'industrie manufacturière mondiale.
黄灿彬.Mar 10, 2026
Singapore metro station control rooms adopt BASCO industrial panels to achieve integrated passenger information and station equipment automation management
Singapore metro station control rooms adopt BASCO industrial panels to achieve integrated passenger information and station equipment automation management
Singapore metro station control rooms adopt BASCO industrial panels to achieve integrated passenger information and station equipment automation management

Les salles de contrôle des stations de métro de Singapour utilisent des panneaux industriels BASCO pour assurer une gestion intégrée de l'information des passagers et des équipements de la station.

Présentation du projet : Une nouvelle référence pour l’exploitation des métros intelligents Modèle mondial de transport public, le métro de Singapour est réputé pour son efficacité, sa fiabilité et sa sécurité. Face à la croissance continue du nombre de passagers et à la volonté d'intégrer des technologies intelligentes, Singapour a lancé un projet de modernisation des salles de contrôle des stations de métro. Ce projet vise à améliorer l'efficacité opérationnelle, l'expérience des voyageurs et à optimiser la gestion automatisée des équipements. Après des évaluations techniques rigoureuses et plusieurs appels d'offres, les panneaux industriels BASCO ont remporté les contrats de modernisation des équipements des salles de contrôle de plusieurs stations clés grâce à leur fiabilité exceptionnelle, leur forte capacité d'intégration multisystème et leur excellente stabilité de fonctionnement par tous les temps. Ce projet vise à consolider les terminaux de surveillance traditionnels en une plateforme de contrôle intelligente intégrée, basée sur les panneaux industriels BASCO, tout en prenant en charge deux fonctions essentielles : la gestion de la publication des données au niveau de la station pour le système d’information voyageurs (PIS) et la surveillance des équipements environnementaux au niveau de la station pour le système de gestion technique du bâtiment (GTB). Cette application innovante simplifie non seulement l’interface utilisateur de la salle de contrôle, mais, grâce à la fusion des données et à la liaison intelligente, établit une nouvelle référence pour l’exploitation intelligente du métro de Singapour. Exigences et défis des clients : une double mission dans un environnement à haute fiabilité L’exploitant du métro de Singapour impose des exigences extrêmement strictes en matière d’équipements de salles de contrôle, les besoins essentiels étant axés sur deux niveaux : Haute performance et haute disponibilité pour les services d'information voyageurs : le système d'information voyageurs (SIV) doit fournir aux voyageurs en gare des informations clés en temps réel, telles que les horaires d'arrivée et de départ des trains, les annonces opérationnelles et les consignes d'évacuation d'urgence. Le système doit garantir une latence de diffusion des informations inférieure à 0,5 seconde (en mode temps réel) et être capable de fonctionner en cas de dégradation du réseau et de lecture locale des données mises en cache lors d'interruptions ou d'autres anomalies. Parallèlement, les opérateurs en salle de contrôle doivent pouvoir modifier, consulter et publier rapidement différents types d'informations, avec des temps de réponse de l'interface inférieurs à 0,2 seconde. Déterminisme et sécurité pour la surveillance automatisée des équipements de station : Le système de gestion technique du bâtiment (GTB) assure la surveillance de nombreux types d’équipements électromécaniques, tels que le chauffage, la ventilation et la climatisation (CVC), l’éclairage, les escaliers mécaniques et les réseaux d’alimentation et d’évacuation d’eau, et met en œuvre des modes de prévention des sinistres prédéfinis en cas d’urgence, comme un incendie. Ceci impose des exigences de niveau militaire en matière de fiabilité et de performance en temps réel des terminaux de surveillance (latence de transmission des commandes ≤ 100 ms) et d’adaptabilité environnementale (fonctionnement continu 24 h/24 et 7 j/7). Le système doit garantir une communication stable avec de multiples protocoles industriels (par exemple, Modbus TCP, BACnet/IP, Ethernet/IP) et assurer une réponse aux événements en quelques millisecondes ainsi que des capacités de contrôle coordonné. Défis majeurs rencontrés : Adaptabilité environnementale : La salle de contrôle, densément équipée, est soumise à des interférences électromagnétiques et à des variations de température et d’humidité. Les appareils doivent fonctionner de manière stable sur une large plage de températures, de -10 °C à +50 °C, et présenter un indice de protection IP65 contre la poussière. Complexité de l'intégration du système : Il est nécessaire d'intégrer de manière transparente les logiciels PIS et les logiciels de surveillance BAS de différents fournisseurs sur la même plateforme matérielle, en garantissant l'absence de conflits de données et une allocation raisonnable des ressources. Facilité d'utilisation et de maintenance : les appareils doivent prendre en charge les diagnostics à distance et la récupération rapide des pannes, avec un temps moyen de réparation (MTTR) inférieur à 0,5 heure afin de maximiser l'efficacité opérationnelle. Solution de panneau industriel BASCO : Terminal de commande intelligent intégré Pour relever les défis susmentionnés, le projet a sélectionné le PC industriel à écran tactile haute performance de la série BASCO comme plateforme matérielle principale et a développé une solution matérielle et logicielle intégrée personnalisée pour celui-ci. Principaux avantages de la plateforme matérielle : Fiabilité et durabilité exceptionnelles : conception entièrement métallique sans ventilateur, certification IP65 pour la protection du panneau avant et tests conformes à la norme militaire MIL-STD-810G garantissant un fonctionnement stable dans l’environnement électromagnétique complexe des salles de contrôle, ainsi qu’une résistance aux vibrations et aux chocs. Le temps moyen entre les pannes (MTBF) dépasse 100 000 heures, répondant ainsi aux exigences strictes de fiabilité des équipements pour l’exploitation du métro. Capacité multitâche puissante : Doté d'un processeur multicœur haute performance et d'une mémoire de grande capacité, il peut exécuter simultanément et sans problème le logiciel de gestion des informations PIS, le logiciel de surveillance graphique BAS (SCADA) et les services de données back-end, garantissant ainsi le fonctionnement en parallèle de plusieurs systèmes sans latence. Interfaces industrielles étendues et évolutivité : Fournit plusieurs ports Ethernet gigabit, des ports série (RS-232/422/485), USB et des emplacements d'extension, connectant facilement divers contrôleurs PLC, commutateurs réseau, IBP (Integrated Backup Plate) et dispositifs de communication dédiés dans la salle de contrôle pour réaliser un véritable « une machine, de nombreuses fonctions ». Conception d'interaction homme-machine conviviale : écran tactile haute luminosité à large champ de vision, compatible avec le port de gants et les mains mouillées, s'adaptant à diverses conditions d'éclairage et scénarios opérationnels dans la salle de contrôle et améliorant l'efficacité du travail de l'opérateur. Solutions d'intégration de logiciels et de systèmes : Virtualisation et déploiement conteneurisé : Déployez un environnement de virtualisation léger ou une plateforme de conteneurs sur le panneau industriel BASCO pour exécuter l’application PIS et l’application de surveillance BAS de manière isolée, garantissant ainsi l’indépendance et la sécurité de chaque système tout en partageant les ressources matérielles. Bus de données unifié et passerelle de protocole : passerelle de conversion de protocole haute performance intégrée qui convertit divers protocoles industriels des appareils de niveau BAS en norme OPC UA et intègre les flux d'informations du système PIS via un bus de données unifié, fournissant des services de données propres et standardisés pour les applications de couche supérieure. Interface homme-machine (IHM) personnalisée : Développement d’une IHM intégrée affichant l’état de publication des informations PIS, un aperçu du fonctionnement des dispositifs BAS, la liste des alarmes principales et la vidéosurveillance sur un seul écran dans des zones distinctes afin d’obtenir une « vue d’ensemble sur un seul écran », réduisant considérablement le passage de l’opérateur entre plusieurs écrans et claviers. Enjeux clés et solutions innovantes dans la mise en œuvre des projets Lors du déploiement, l'équipe projet a rencontré plusieurs difficultés techniques et les a surmontées une à une grâce à des solutions innovantes : Problème 1 : Conflit en temps réel entre la publication des informations PIS et les commandes de contrôle BAS La publication du flux vidéo du PIS nécessite une bande passante réseau stable, tandis que les commandes de contrôle du BAS exigent une latence réseau extrêmement faible et un déterminisme élevé ; lorsque les deux partagent le même canal réseau, ils peuvent se disputer les ressources, affectant les performances de contrôle en temps réel du BAS. Solution : Utiliser la fonctionnalité double port Ethernet du panneau industriel BASCO pour isoler physiquement le réseau et gérer les priorités de trafic. Un port est dédié à la connexion au réseau de publication PIS, transportant des données volumineuses telles que des vidéos et des images ; l’autre port est connecté au réseau de contrôle BASCO, dédié à la transmission des commandes de contrôle en temps réel et des données d’état des appareils, à haute priorité. Parallèlement, des politiques de qualité de service (QoS) strictes sont configurées au niveau du système d’exploitation afin de garantir la priorité absolue à la transmission des données de contrôle BASCO. Problème n° 2 : Espace limité dans la salle de contrôle et difficultés de refroidissement Les solutions traditionnelles nécessitent le déploiement de plusieurs PC et écrans industriels, occupant une grande partie de l'espace de la console, et ces appareils génèrent une chaleur importante, affectant l'environnement de la salle de contrôle. Solution : Utilisez un panneau industriel BASCO tout-en-un hautement intégré pour remplacer plusieurs appareils. Sa conception compacte permet un gain d’espace d’installation de plus de 60 %. L’absence de ventilateur et l’architecture thermique performante maintiennent la température de surface de l’appareil dans des conditions optimales, même à pleine charge, améliorant ainsi considérablement l’environnement de travail en salle de contrôle. Problème 3 : Stabilité du système à long terme et rétablissement rapide L'exploitation du métro exige une disponibilité du système proche de 100 %. Prévenir les conflits logiciels et les pannes système, et rétablir rapidement le service en cas de défaillance, constitue un défi majeur. Solution : Le PC industriel BASCO intègre une fonction de restauration système matérielle (restauration du système d’exploitation). En cas de panne système due à une coupure de courant inattendue ou à une anomalie logicielle, le personnel de maintenance n’a qu’à appuyer sur un bouton dédié pour restaurer le système à son état stable d’usine en quelques minutes, réduisant ainsi considérablement le temps moyen de réparation (MTTR) et garantissant la continuité de l’exploitation. Problème 4 : Compatibilité et intégration avec les systèmes existants Certaines stations possèdent des contrôleurs BAS existants de modèles plus anciens avec des protocoles de communication non standard, ce qui rend l'intégration difficile. Solution : L’équipe projet a développé une bibliothèque de pilotes multiprotocoles personnalisée pour le panneau industriel BASCO, prenant en charge des dizaines de protocoles de communication industrielle, y compris des protocoles propriétaires anciens. Grâce à un logiciel de configuration, elle s’adapte facilement aux environnements matériels des différentes stations, protégeant ainsi les investissements existants du client et garantissant une mise à niveau sans accroc. Résultats obtenus : Un double bond en avant en matière d’efficacité opérationnelle et d’expérience des passagers Après la mise en œuvre du projet, la modernisation a permis d'améliorer considérablement l'exploitation du métro de Singapour : 1. L'efficacité du contrôle opérationnel s'est considérablement améliorée : Surveillance intégrée : les opérateurs n'ont plus besoin de passer d'un poste de travail à l'autre ; grâce à une interface unique, ils peuvent effectuer l'intégralité du flux de travail, de la diffusion des informations aux passagers à la surveillance de l'état des équipements et à la gestion des alarmes de panne, ce qui améliore l'efficacité du travail d'environ 40 %. Intervention d'urgence rapide : En cas d'incendie ou d'autre urgence, le système déclenche automatiquement des modes de prévention prédéfinis et affiche simultanément les consignes d'évacuation sur les écrans PIS. Après confirmation de l'opérateur, un simple clic suffit pour basculer entre les modes des appareils du système de gestion technique du bâtiment (GTB) et diffuser l'alerte d'urgence sur les écrans PIS, réduisant ainsi le temps de réponse de plusieurs minutes à moins de 30 secondes et améliorant considérablement la gestion des situations d'urgence. Gestion optimisée de la consommation énergétique : grâce aux puissantes capacités de traitement des données de la tablette BASCO, il est possible d’ajuster et d’optimiser en temps réel l’éclairage, la climatisation et les autres équipements des stations. Les données montrent que les systèmes de contrôle environnemental des stations pilotes ont permis de réduire la consommation énergétique annuelle globale d’environ 18 % à 22 %. 2. La fiabilité et la disponibilité du système atteignent de nouveaux sommets : Depuis sa mise en service, le tableau industriel BASCO a atteint un taux de disponibilité des appareils de 99,99 %, répondant pleinement aux exigences du métro en matière de fonctionnement ininterrompu 24h/24 et 7j/7. La fonction de récupération système au niveau matériel a permis de réduire le temps de récupération moyen après des pannes inattendues de 2 heures à moins de 10 minutes, améliorant ainsi considérablement la disponibilité du système. 3. L'expérience du service d'information aux passagers s'est considérablement améliorée : Le délai d'affichage des informations sur les écrans des terminaux est stabilisé à moins de 0,3 seconde, soit mieux que l'objectif de conception de 0,5 seconde, garantissant ainsi que les passagers reçoivent les informations en temps opportun. Le système prend en charge plusieurs langues, le partitionnement d'écran multizone et la superposition dynamique d'informations, rendant la présentation des informations plus riche et plus intuitive, améliorant ainsi le confort et la satisfaction des passagers lors de leurs déplacements. 4. Réduction effective des coûts d'exploitation et de maintenance : L'intégration poussée des appareils a permis de réduire les types et les quantités de pièces de rechange, simplifiant ainsi la gestion des stocks. Les fonctions de diagnostic et de maintenance à distance permettent de résoudre plus de 70 % des problèmes logiciels à distance via le réseau, réduisant ainsi la fréquence des interventions techniques sur site et les coûts d'exploitation et de maintenance tout au long du cycle de vie. Commentaires des clients et impact sur l'industrie Le chef de projet du métro de Singapour a vivement salué la réussite de la mise en œuvre de ce projet : « L'introduction de la solution de panneaux industriels de BASCO a constitué une étape clé vers notre objectif de « gare intelligente ». Elle a non seulement permis d'intégrer avec succès les deux fonctions essentielles que sont les services aux voyageurs et la surveillance des équipements au sein d'une plateforme unique, robuste et fiable, mais sa stabilité remarquable et son évolutivité flexible ont également jeté les bases d'applications plus intelligentes à l'avenir (telles que l'analyse des flux de voyageurs par IA et la maintenance prédictive des équipements). Cette collaboration a été un franc succès ; le professionnalisme et la connaissance approfondie du secteur du transport ferroviaire dont a fait preuve l'équipe de BASCO nous ont profondément marqués. » Le succès de ce projet a également eu un effet d'entraînement positif au sein de l'industrie ferroviaire mondiale. Il a démontré que l'utilisation d'ordinateurs industriels à écran tactile haute performance et haute fiabilité comme terminaux de contrôle intelligents intégrés au niveau des stations est une méthode efficace pour améliorer l'efficacité opérationnelle, garantir la sécurité d'exploitation et optimiser l'expérience des voyageurs, offrant ainsi une expérience pratique précieuse pour des projets similaires. Résumé : Un pas important vers un système ferroviaire urbain intelligent L'exemple de la salle de contrôle du métro de Singapour, équipée de panneaux industriels BASCO, illustre parfaitement l'intégration poussée des technologies informatiques industrielles aux exigences d'exploitation des réseaux ferroviaires urbains. Il ne s'agit pas d'un simple remplacement de matériel, mais de la création d'un centre névralgique de commande opérationnelle au niveau de la station, hautement fiable, intégré et intelligent, grâce à l'innovation matérielle, l'intégration logicielle et la réingénierie des processus métier. Les clés du succès de ce projet résident dans : l’adoption d’une approche opérationnelle pour la sélection du matériel essentiel, capable de répondre aux exigences des environnements industriels difficiles ; la centralisation de la fusion des données afin de décloisonner l’information entre les systèmes PIS et BAS ; et la refonte du modèle d’interaction homme-machine de la salle de contrôle pour améliorer l’efficacité et la sécurité. Cette solution assure non seulement un soutien robuste aux opérations quotidiennes et à la gestion des urgences du métro de Singapour, mais offre également un modèle reproductible et évolutif pour la transformation numérique et intelligente du secteur ferroviaire mondial. Grâce aux progrès continus de l’Internet des objets (IoT), de l’intelligence artificielle et des technologies connexes, les applications intelligentes pour les métros, basées sur de telles plateformes intégrées, se développeront, améliorant sans cesse les services de transport public urbain.
黄灿彬.Mar 10, 2026

Paramètres techniques de la BASCO IBPC-D10 : Co...

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications du boîtier PC industriel flexible IBPC-D10 Modèle IBPC-D10 processeur Processeur Intel® Comet Lake de 10e génération / Rocket Lake de 11e génération Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® LGA1200 Jeu de puces Chipset Intel® Q470 / H420E BIOS 64 Mo SPI FLASH Mémoire Prend en charge 2 barrettes SODIMM DDR4 2933 MHz, jusqu'à 64 Go. Afficher Fournit 1 interface d'affichage VGA, 1 interface DVI-D, 1 interface HDMI Réseau 1 carte réseau Intel® i210AT, 1 carte réseau Intel® i219LM, 1 carte réseau Intel® i226V 2,5G Stockage 1x mSATA, 1x M.2 M-Key SATA/NVMe x4 2280 (Q470) Baie disque dur optionnelle de 2,5" ou 3,5", le Q470 prend en charge l'accélération RAID 0 et la mise en miroir RAID 1. USB Configuration par défaut : 4 ports USB 3.2 Gen2, 2 ports USB 3.0 Gen1, prise intégrée pour adaptateur USB 2.0 Type-A, possibilité d’ajouter des interfaces USB supplémentaires. COM Par défaut : 2 ports COM, protocoles TTL/RS232/422/485 en option, isolation de la puce en option Interfaces d'extension Grande capacité d'extension d'interface : possibilité d'étendre les ports COM, USB, SMBUS, PS/2, LPT, GPIO 16/32 voies, carte d'acquisition de données multiports et contrôleur de source lumineuse. Emplacements d'extension Grande capacité d'extension : 1 emplacement mini PCIe pleine longueur, extensible pour modules WiFi, 4G, MVB et autres modules généraux/spécialisés ; 1 emplacement M.2 B-Key 3042/3052, extensible pour modules 4G, 5G, etc. ; emplacements PCIe 16x, 4x (Q470), 1x et PCI combinables de manière flexible, avec des dizaines d'emplacements d'extension disponibles. Audio Audio Realtek ALC897, 1 sortie ligne et 1 sortie micro, audio Hi-Fi, compatible 5.1 canaux GPIO E/S à 16 ou 32 voies (en option) GPIO standard de sortie directe optionnelle sur la carte mère E/S robustes à isolation optocoupleur (en option), compatibles avec les contacts secs et humides, et l'isolation optocoupleur bidirectionnelle. Résistance à une tension jusqu'à 80 V. Modes NPN et PNP (en option). Entrée DI pour le filtrage des interférences (inactive en dessous de 5 V). Sortie DO amplifiée par grille à drain ouvert, courant de sortie jusqu'à 300-500 mA. Chien de garde Fonction de réinitialisation du chien de garde, prend en charge le redémarrage du système après 1 à 255 secondes Connecteur d'alimentation Connecteur d'alimentation verrouillable, tension d'entrée 12 V, 19 V, 24 V, 36 V, 48 V, 55 V (en option), par défaut Interfaces d'accès USB 3.2 Clé USB 2.0 TYPE-A USB 3.0 Clé USB 2.0 TYPE-B Environnement d'exploitation Température de fonctionnement : -10 °C à 60 °C Température de stockage : - Humidité de fonctionnement : 5 % à 95 % (en fonctionnement, sans condensation) Humidité de fonctionnement : -10 °C à 60 °C Vibrations/Chocs Vibrations (avec SSD) : 5 Grms / 5 à 500 Hz / Aléatoires ; (avec disque dur) : 1 Grms / 5 à 500 Hz / Aléatoires Choc (avec SSD) : 50 G / demi-sinusoïde / durée de 11 ms ; (avec disque dur) : 20 G / demi-sinusoïde / durée de 11 ms CEM/Certification CE / FCC / CCC Processeur optionnel compatible avec les processeurs de 10e et 11e génération Modèle Noyaux Fréquence de base Fréquence turbo Consommation d'énergie I9-11900 8 cœurs 2,5 GHz 5,1 GHz 65W I9-10900 10 cœurs 2,8 GHz 5,2 GHz 65W I7-11700 8 cœurs 2,5 GHz 4,9 GHz 65W I7-10700 8 cœurs 2,9 GHz 4,8 GHz 65W I5-11500 6 cœurs 2,7 GHz 4,6 GHz 65W I5-11400 6 cœurs 2,6 GHz 4,4 GHz 65W I5-10500 6 cœurs 3,1 GHz 4,5 GHz 65W I5-10400 6 cœurs 2,9 GHz 4,3 GHz 65W I3-10300 4 cœurs 3,7 GHz 4,4 GHz 65W I3-10105 4 cœurs 3,7 GHz 4,4 GHz 65W I3-10100 4 cœurs 3,6 GHz 4,3 GHz 65W G6500 2 cœurs 4,1 GHz / 58W G6405 2 cœurs 4,1 GHz / 58W G6400 2 cœurs 4,0 GHz / 58W G5925 2 cœurs 3,6 GHz / 58W G5920 2 cœurs 3,5 GHz / 58W G5905 2 cœurs 3,5 GHz / 58W G5900 2 cœurs 3,5 GHz / 58W I9-11900T 8 cœurs 1,5 GHz 4,9 GHz 35W I9-10900T 10 cœurs 1,9 GHz 4,6 GHz 35W I7-11700T 8 cœurs 1,4 GHz 4,6 GHz 35W I7-10700T 8 cœurs 2,0 GHz 4,5 GHz 35W I5-11600T 6 cœurs 1,7 GHz 4,1 GHz 35W I5-10600T 6 cœurs 2,4 GHz 4,0 GHz 35W I5-11500T 6 cœurs 1,5 GHz 3,9 GHz 35W I5-10500T 6 cœurs 2,3 GHz 3,8 GHz 35W I5-11400T 6 cœurs 1,3 GHz 3,7 GHz 35W I5-10400T 6 cœurs 2,0 GHz 3,6 GHz 35W I3-10300T 4 cœurs 3,0 GHz 3,9 GHz 35W I3-10105T 4 cœurs 3,0 GHz 3,9 GHz 35W I3-10100T 4 cœurs 3,0 GHz 3,8 GHz 35W Carte d'extension de slot IBPC-D10 Les emplacements d'extension offrent des combinaisons PCIe/PCI flexibles pour répondre à divers besoins. L'alimentation indépendante prend en charge les périphériques haute puissance, jusqu'à deux cartes graphiques de 300 W. Système de ventilation optionnel pour la gestion thermique des cartes haute puissance. Espace supplémentaire pour disques durs additionnels et externes amovibles. Carte d'extension à double emplacement Modèle IPC-CARTE-PE IPC-CARTE-PP Carte IPC-E4E Carte d'extension à double emplacement Emplacement 1 PCI PCI PCIE4X Emplacement 2 PCIE8X PCI PCIE16X Carte d'extension à fente pour arbre Modèle IPC-CARTE-PPE IPC-CARTE-PPP Carte IPC-E1E4E Carte IPC-E4E1E Carte d'extension à fente pour arbre Emplacement 1 PCI PCI PCIE1X PCIE4X Emplacement 2 PCI PCI PCIE4X PCIE1X Emplacement 3 PCIE16X PCI PCIE16X PCIE16X Carte d'extension à quatre emplacements Modèle IPC-CARTE-PE4PE IPC-CARTE-PEE4E IPC-CARTE-PPPE IPC-CARTE-E4E4EE Carte d'extension à quatre emplacements Emplacement 1 PCI PCI PCI PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X PCIE16X(8X) PCI PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCI PCIE4X PCI PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X PCIE16X (16X/8X) PCIE16X PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour double GPU 2x largeur Modèle IPC-CARTE-NE4E4ENE Double GPU double largeur Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour double GPU 2,5x de largeur Modèle IPC-CARTE-NE1NEE4NE Carte graphique double emplacement 2,5 pouces Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (1X) Emplacement 2 PCIE16X (8X) Emplacement 3 PCIE4X (4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X) Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Vous pouvez choisir différentes tailles de châssis en fonction de vos besoins pour accueillir différentes cartes graphiques. Solution GPU 210 mm Longueur du châssis : 210 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 210 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 260 mm Longueur du châssis : 260 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 260 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 300 mm Longueur du châssis : 300 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 300 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 350 mm Longueur du châssis : 350 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 350 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Dessins et dimensions

Jan 13, 2026

Paramètres techniques de la carte BASCO IBPC-D6...

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels flexibles de type boîtier Modèle IBPC-D6 processeur Processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® LGA1151 de 6e/7e/8e/9e génération (CoffeeLake 14 nm 8e/9e génération, KabyLake 14 nm 7e génération, Skylake 14 nm 6e génération) Jeu de puces Chipset Intel® H110/Q170 BIOS 64 Mo SPI FLASH Mémoire Prend en charge 2 emplacements mémoire DDR4 2133/2400/2666 MHz, jusqu'à 64 Go Afficher 1 interface d'affichage VGA, 1 interface DVI-D, 1 interface HDMI Réseau 2x Intel® i210AT, 1x Intel® i219LM Stockage 1 port mSATA, 1 port M.2 M-Key SATA/NVMe X42280 (Q170) ; baie pour disque dur 2,5" ou 3,5" en option, le Q170 prend en charge l'accélération RAID 0 et la mise en miroir RAID 1. USB 6 ports USB 3.0 par défaut, extensibles pour ajouter des ports USB supplémentaires. COM 2 ports COM par défaut, protocoles TTL/RS232/422/485 en option, isolation par puce en option, isolation par optocoupleur en option, extensible pour plus de ports COM Interfaces d'extension Nombreuses options d'extension d'interface : COM, USB, SMBUS, PS/2, LPT, 16/32 GPIO, cartes de vision multi-réseaux, contrôleurs de sources lumineuses Emplacements d'extension Nombreuses options d'extension : 1 emplacement mini PCIe pleine longueur pour modules Wi-Fi, 4G, MVB, etc. ; 1 emplacement M.2 B-Key 3042/3052 pour modules 4G/5G, etc. ; emplacements PCIe 16x, 4x (Q170), 1x et PCI flexibles, avec des dizaines d'options d'extension. GPIO 16/32 E/S optionnelles, E/S standard carte mère optionnelles, E/S robustes isolées par optocoupleur optionnelles, compatibles contacts secs et humides, isolation par optocoupleur bidirectionnelle, supporte des tensions jusqu'à 80 V. Modes NPN/PNP disponibles. L'entrée DI filtre les interférences et est inactive en dessous de 5 V. L'entrée DO est amplifiée par la porte OD et supporte un courant de sortie jusqu'à 300-500 mA. Audio Carte son Realtek, prend en charge la sortie ligne et l'entrée micro Chien de garde Fonction de réinitialisation du chien de garde, prend en charge le redémarrage du système en 1 à 255 secondes Interface d'alimentation Interface d'alimentation verrouillable, options de tension d'entrée : 12 V, 19 V, 24 V, 36 V, 48 V, 55 V ; borne d'alimentation câblée par défaut, plusieurs options de bornes d'alimentation disponibles (voir les spécifications) Système opérateur Windows 7/10/11, diverses versions de Linux, UOS Kirin et autres Conception sans ventilateur Boîtier étanche sans ventilateur pour la dissipation de la chaleur, éliminant ainsi le risque de panne dû aux ventilateurs de refroidissement internes et à l'accumulation de poussière. Ventilateur auxiliaire à température contrôlée Ventilateur auxiliaire externe optionnel à température contrôlée, fonctionnant au ralenti par basses températures et augmentant sa vitesse lorsque la température monte. Facile à démonter et à entretenir. Ce ventilateur contribue à la dissipation de la chaleur dans les environnements clos à haute température, améliorant ainsi la stabilité et le confort du système. Placement Conception à placement horizontal fixe, version multi-emplacements prenant en charge la conception à placement vertical fixe Environnement d'exploitation Température de fonctionnement : -10 °C à 60 °C, Température de stockage : -20 °C à 85 °C, Humidité de fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation), Vibrations : SSD 5 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire ; HDD 1 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire, Chocs : SSD 50 G/demi-sinusoïde/11 ms ; HDD 20 G/demi-sinusoïde/11 ms CEM/Certifications CE/FCC/CCC Processeur optionnel Modèle Noyaux Fréquence de base Fréquence turbo Consommation d'énergie I9-9900 8 cœurs 3,1G 5.0G 65W I9-9900T 8 cœurs 2,1G 4,4 GHz 35W I7-9700 8 cœurs 3.0G 4,7G 65W I7-9700T 8 cœurs 2.0G 4,3G 35W I7-8700 6 cœurs 3,2G 4,6G 65W I7-8700T 6 cœurs 2,4 GHz 4.0G 35W I7-7700 4 cœurs 3,6G 4,2G 65W I7-7700T 4 cœurs 2,9G 3,8G 35W I7-6700 4 cœurs 3,4 GHz 4.0G 65W I7-6700T 4 cœurs 2,8G 3,6G 35W I7-6700TE 4 cœurs 2,4 GHz 3,4 GHz 35W I5-9600 6 cœurs 3,1G 4,6G 65W I5-9500 6 cœurs 3.0G 4,4 GHz 65W I5-9500T 6 cœurs 2,2G 3,7G 35W I5-8600 6 cœurs 3,1G 4,3G 65W I5-8600T 6 cœurs 2,3G 3,7G 35W I5-8500 6 cœurs 3.0G 4,1G 65W I5-8500T 6 cœurs 2,1G 3,5G 35W I5-8400 6 cœurs 2,8G 4.0G 65W I5-8400T 6 cœurs 1,7G 3,3G 35W I5-7500 4 cœurs 3,4 GHz 3,8G 65W I5-7500T 4 cœurs 2,7G 3,3G 35W I5-7400 4 cœurs 3.0G 3,5G 65W I5-7400T 4 cœurs 2,4 GHz 3.0G 35W I5-6600 4 cœurs 3,3G 3,9G 65W G5420 (9e génération) 2 cœurs 3,8G / 54W G5400 (8e génération) 2 cœurs 3,7G / 58W G4930 (8e génération) 2 cœurs 3,2G / 54W G4900 (8e génération) 2 cœurs 3,1G / 54W G4600 (7e génération) 2 cœurs 3,6G / 51W G4560 (6e génération) 2 cœurs 3,5G / 54W G4400 (6e génération) 2 cœurs 3,3G / 54W G4400T (6e génération) 2 cœurs 2,9G / 35W G3930 (7e génération) 2 cœurs 2,9G / 51W G3900 (6e génération) 2 cœurs 2,8G / 51W G3900T (6e génération) 2 cœurs 2,6G / 35W Carte d'extension d'emplacement IBPC-D6 Les emplacements d'extension offrent des combinaisons PCIe/PCI flexibles pour répondre à divers besoins. L'alimentation indépendante prend en charge les périphériques haute puissance, jusqu'à deux cartes graphiques de 300 W. Système de ventilation optionnel pour la gestion thermique des cartes haute puissance. Espace supplémentaire pour disques durs additionnels et externes amovibles. Carte d'extension à double emplacement Modèle IPC-CARTE-PE IPC-CARTE-PP IPC-CARTE-E4E Carte d'extension à double emplacement Emplacement 1 PCI PCI PCIE4X Emplacement 2 PCIE8X PCI PCIE16X Carte d'extension à fente pour arbre Modèle IPC-CARTE-PPE IPC-CARTE-PPP Carte IPC-E1E4E Carte IPC-E4E1E Carte d'extension à fente pour arbre Emplacement 1 PCI PCI PCIE1X PCIE4X Emplacement 2 PCI PCI PCIE4X PCIE1X Emplacement 3 PCIE16X PCI PCIE16X PCIE16X Carte d'extension à quatre emplacements Modèle IPC-CARTE-PE4PE IPC-CARTE-PEE4E IPC-CARTE-PPPE IPC-CARTE-E4E4EE Carte d'extension à quatre emplacements Emplacement 1 PCI PCI PCI PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X PCIE16X(8X) PCI PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCI PCIE4X PCI PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X PCIE16X (16X/8X) PCIE16X PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements avec double GPU 2x largeur Modèle IPC-CARTE-NE4E4ENE Double GPU double largeur Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour double GPU 2,5x de largeur Modèle IPC-CARTE-NE1NEE4NE Carte graphique double emplacement 2,5 pouces Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (1X) Emplacement 2 PCIE16X (8X) Emplacement 3 PCIE4X (4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X) Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Vous pouvez choisir différentes tailles de châssis en fonction de vos besoins pour accueillir différentes cartes graphiques. Solution GPU 210 mm Longueur du châssis : 210 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 210 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 260 mm Longueur du châssis : 260 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 260 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 300 mm Longueur du châssis : 300 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 300 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 350 mm Longueur du châssis : 350 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 350 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Dessins et dimensions

Jan 13, 2026

Paramètres techniques de BASCO IBPC-D12 : Compa...

L'affichage du tableau n'est pas optimisé pour les appareils mobiles. Veuillez contacter le service client en ligne pour obtenir la fiche technique. Spécifications des PC industriels flexibles de type boîtier Modèle IBPC-D6 processeur Processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® LGA1151 de 6e/7e/8e/9e génération (CoffeeLake 14 nm 8e/9e génération, KabyLake 14 nm 7e génération, Skylake 14 nm 6e génération) Jeu de puces Chipset Intel® H110/Q170 BIOS 64 Mo SPI FLASH Mémoire Prend en charge 2 emplacements mémoire DDR4 2133/2400/2666 MHz, jusqu'à 64 Go Afficher 1 interface d'affichage VGA, 1 interface DVI-D, 1 interface HDMI Réseau 2x Intel® i210AT, 1x Intel® i219LM Stockage 1 port mSATA, 1 port M.2 M-Key SATA/NVMe X42280 (Q170) ; baie pour disque dur 2,5" ou 3,5" en option, le Q170 prend en charge l'accélération RAID 0 et la mise en miroir RAID 1. USB 6 ports USB 3.0 par défaut, extensibles pour ajouter des ports USB supplémentaires. COM 2 ports COM par défaut, protocoles TTL/RS232/422/485 en option, isolation par puce en option, isolation par optocoupleur en option, extensible pour plus de ports COM Interfaces d'extension Nombreuses options d'extension d'interface : COM, USB, SMBUS, PS/2, LPT, 16/32 GPIO, cartes de vision multi-réseaux, contrôleurs de sources lumineuses Emplacements d'extension Nombreuses options d'extension : 1 emplacement mini PCIe pleine longueur pour modules Wi-Fi, 4G, MVB, etc. ; 1 emplacement M.2 B-Key 3042/3052 pour modules 4G/5G, etc. ; emplacements PCIe 16x, 4x (Q170), 1x et PCI flexibles, avec des dizaines d'options d'extension. GPIO 16/32 E/S optionnelles, E/S standard carte mère optionnelles, E/S robustes isolées par optocoupleur optionnelles, compatibles contacts secs et humides, isolation par optocoupleur bidirectionnelle, supporte des tensions jusqu'à 80 V. Modes NPN/PNP disponibles. L'entrée DI filtre les interférences et est inactive en dessous de 5 V. L'entrée DO est amplifiée par la porte OD et supporte un courant de sortie jusqu'à 300-500 mA. Audio Carte son Realtek, prend en charge la sortie ligne et l'entrée micro Chien de garde Fonction de réinitialisation du chien de garde, prend en charge le redémarrage du système en 1 à 255 secondes Interface d'alimentation Interface d'alimentation verrouillable, options de tension d'entrée : 12 V, 19 V, 24 V, 36 V, 48 V, 55 V ; borne d'alimentation câblée par défaut, plusieurs options de bornes d'alimentation disponibles (voir les spécifications) Système opérateur Windows 7/10/11, diverses versions de Linux, UOS Kirin et autres Conception sans ventilateur Boîtier étanche sans ventilateur pour la dissipation de la chaleur, éliminant ainsi le risque de panne dû aux ventilateurs de refroidissement internes et à l'accumulation de poussière. Ventilateur auxiliaire à température contrôlée Ventilateur auxiliaire externe optionnel à température contrôlée, fonctionnant au ralenti par basses températures et augmentant sa vitesse lorsque la température monte. Facile à démonter et à entretenir. Ce ventilateur contribue à la dissipation de la chaleur dans les environnements clos à haute température, améliorant ainsi la stabilité et le confort du système. Placement Conception à placement horizontal fixe, version multi-emplacements prenant en charge la conception à placement vertical fixe Environnement d'exploitation Température de fonctionnement : -10 °C à 60 °C, Température de stockage : -20 °C à 85 °C, Humidité de fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation), Vibrations : SSD 5 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire ; HDD 1 Grms/5 à 500 Hz/aléatoire, Chocs : SSD 50 G/demi-sinusoïde/11 ms ; HDD 20 G/demi-sinusoïde/11 ms CEM/Certifications CE/FCC/CCC Processeur optionnel Modèle Noyaux Fréquence de base Fréquence turbo Consommation d'énergie I9-9900 8 cœurs 3,1G 5.0G 65W I9-9900T 8 cœurs 2,1G 4,4 GHz 35W I7-9700 8 cœurs 3.0G 4,7G 65W I7-9700T 8 cœurs 2.0G 4,3G 35W I7-8700 6 cœurs 3,2G 4,6G 65W I7-8700T 6 cœurs 2,4 GHz 4.0G 35W I7-7700 4 cœurs 3,6G 4,2G 65W I7-7700T 4 cœurs 2,9G 3,8G 35W I7-6700 4 cœurs 3,4 GHz 4.0G 65W I7-6700T 4 cœurs 2,8G 3,6G 35W I7-6700TE 4 cœurs 2,4 GHz 3,4 GHz 35W I5-9600 6 cœurs 3,1G 4,6G 65W I5-9500 6 cœurs 3.0G 4,4 GHz 65W I5-9500T 6 cœurs 2,2G 3,7G 35W I5-8600 6 cœurs 3,1G 4,3G 65W I5-8600T 6 cœurs 2,3G 3,7G 35W I5-8500 6 cœurs 3.0G 4,1G 65W I5-8500T 6 cœurs 2,1G 3,5G 35W I5-8400 6 cœurs 2,8G 4.0G 65W I5-8400T 6 cœurs 1,7G 3,3G 35W I5-7500 4 cœurs 3,4 GHz 3,8G 65W I5-7500T 4 cœurs 2,7G 3,3G 35W I5-7400 4 cœurs 3.0G 3,5G 65W I5-7400T 4 cœurs 2,4 GHz 3.0G 35W I5-6600 4 cœurs 3,3G 3,9G 65W G5420 (9e génération) 2 cœurs 3,8G / 54W G5400 (8e génération) 2 cœurs 3,7G / 58W G4930 (8e génération) 2 cœurs 3,2G / 54W G4900 (8e génération) 2 cœurs 3,1G / 54W G4600 (7e génération) 2 cœurs 3,6G / 51W G4560 (6e génération) 2 cœurs 3,5G / 54W G4400 (6e génération) 2 cœurs 3,3G / 54W G4400T (6e génération) 2 cœurs 2,9G / 35W G3930 (7e génération) 2 cœurs 2,9G / 51W G3900 (6e génération) 2 cœurs 2,8G / 51W G3900T (6e génération) 2 cœurs 2,6G / 35W Carte d'extension d'emplacement IBPC-D6 Les emplacements d'extension offrent des combinaisons PCIe/PCI flexibles pour répondre à divers besoins. L'alimentation indépendante prend en charge les périphériques haute puissance, jusqu'à deux cartes graphiques de 300 W. Système de ventilation optionnel pour la gestion thermique des cartes haute puissance. Espace supplémentaire pour disques durs additionnels et externes amovibles. Carte d'extension à double emplacement Modèle IPC-CARTE-PE IPC-CARTE-PP Carte IPC-E4E Carte d'extension à double emplacement Emplacement 1 PCI PCI PCIE4X Emplacement 2 PCIE8X PCI PCIE16X Carte d'extension à fente pour arbre Modèle IPC-CARTE-PPE IPC-CARTE-PPP Carte IPC-E1E4E Carte IPC-E4E1E Carte d'extension à fente pour arbre Emplacement 1 PCI PCI PCIE1X PCIE4X Emplacement 2 PCI PCI PCIE4X PCIE1X Emplacement 3 PCIE16X PCI PCIE16X PCIE16X Carte d'extension à quatre emplacements Modèle IPC-CARTE-PE4PE IPC-CARTE-PEE4E IPC-CARTE-PPPE IPC-CARTE-E4E4EE Carte d'extension à quatre emplacements Emplacement 1 PCI PCI PCI PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X PCIE16X(8X) PCI PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCI PCIE4X PCI PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X PCIE16X (16X/8X) PCIE16X PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements avec double GPU 2x largeur Modèle IPC-CARTE-NE4E4ENE Double GPU double largeur Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (4X) Emplacement 2 PCIE4X (4X) Emplacement 3 PCIE16X (8X/4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X/4X) Carte d'extension à quatre emplacements pour GPU double largeur 2,5x Modèle IPC-CARTE-NE1NEE4NE Carte graphique double emplacement 2,5 pouces Carte à quatre emplacements Emplacement 1 PCIE4X (1X) Emplacement 2 PCIE16X (8X) Emplacement 3 PCIE4X (4X) Emplacement 4 PCIE16X (16X/8X) Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Vous pouvez choisir différentes tailles de châssis en fonction de vos besoins pour accueillir différentes cartes graphiques. Solution GPU 210 mm Longueur du châssis : 210 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 210 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 260 mm Longueur du châssis : 260 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 260 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 300 mm Longueur du châssis : 300 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 300 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Solution GPU 350 mm Longueur du châssis : 350 mm, compatible avec les cartes graphiques jusqu’à 350 mm. Pour les cartes graphiques à alimentation indépendante, veuillez nous en informer au préalable afin que nous puissions adapter l’alimentation. Illustration partielle des paramètres de taille de boîte Dessins et dimensions

Jan 13, 2026

Congratulations to BASCO on Being Designated as a “High-Tech Enterprise”!
Congratulations to BASCO on Being Designated as a “High-Tech Enterprise”!
Congratulations to BASCO on Being Designated as a “High-Tech Enterprise”!

Félicitations à BASCO pour sa désignation en tant qu'« entreprise de haute technologie » !

Récemment, BASCO a été officiellement reconnue comme une entreprise nationale de haute technologie et a reçu la certification d'entreprise de haute technologie, ce qui lui permet de bénéficier d'un soutien politique au niveau de l'État. Les entreprises de haute technologie désignent les entités économiques à forte intensité de connaissances et de technologies qui mènent en continu des activités de recherche et développement et de commercialisation de technologies dans le cadre défini par les domaines de haute technologie prioritaires au niveau national. Ces entreprises doivent posséder des droits de propriété intellectuelle fondamentaux et fonder leur activité sur l'innovation technologique. La certification implique une évaluation rigoureuse basée sur de multiples indicateurs exhaustifs. Entreprise axée sur les produits et les technologies, BASCO a investi massivement dans le recrutement de talents techniques et l'acquisition d'équipements et de matériaux de R&D. Grâce à des comparaisons de conception itératives et à des procédures de test rigoureuses, nos calculateurs de contrôle industriel, développés en interne, ont permis de résoudre des problèmes techniques persistants pour nos clients, et sont largement reconnus pour leur fiabilité exceptionnelle et leur compatibilité système. Cette certification démontre qu'après des années de développement, notre entreprise a satisfait aux normes nationales en matière de gestion de la propriété intellectuelle, de capacités d'innovation technologique et d'intensité d'investissement en R&D, et a reçu une large reconnaissance au sein de l'industrie. BASCO continuera de tirer parti de ses avantages en tant qu'entreprise de haute technologie en : Renforcement des capacités d'innovation Augmenter les investissements en R&D Optimisation des mécanismes de développement des talents Améliorer l'efficacité de la commercialisation des technologies Ces initiatives stratégiques apporteront un soutien technologique solide pour accélérer le développement de haute qualité de l'entreprise.
黄灿彬.Nov 12, 2025
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